[實用新型]一種拋晶磚

有效

• 申請號: 201320139149.9
• 申請日: 2013-03-26
• 公開（公告）號: CN203145400U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 周燕;丘云靈
• 申請（專利權）人: 廣東東鵬陶瓷股份有限公司;豐城市東鵬陶瓷有限公司;廣東東鵬控股股份有限公司;佛山市東鵬陶瓷有限公司
• 主分類號: E04F13/15
• 分類號: E04F13/15;C04B38/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種陶瓷磚制品，更具體地涉及一種拋晶磚制品。

背景技術

拋晶磚是對微晶玻璃陶瓷復合板的一種俗稱，其結構為在陶瓷坯體層上印花裝飾后，再施以一層透明熔塊，燒成后在表面形成一層0.5-3mm厚的透明玻璃釉面層，再對其拋光，得到拋晶磚產品。此類產品表面晶瑩剔透，玻璃釉面層下的花紋圖案清晰明快，可以仿制出天然玉石的柔潤質感，是深受人們喜愛的高檔建筑裝飾材料，但因為是多層復合材料，此類產品厚度較厚，單件產品較重，搬運傳輸不便，而且在其用來作為墻體裝飾材料時，對墻體承重要求較高，特別是高層裝修中（禮堂/報告廳）不能采用常規的水泥砂漿鋪貼，而必須要工期長成本高的干掛鋪貼方式施工。

發明內容

鑒于背景技術中提出的問題，本實用新型提一種輕質拋晶磚產品，其坯體層由兩層結構構成，其中一層具有輕質多孔結構，進而降低制品密度，使相同規格的產品具有較低的重量，減輕搬運壓力和墻體承重壓力，輕質多孔層位于產品底面，其能更好地與水泥砂漿結合，獲得更牢固的鋪貼效果。

本發明提供的拋晶磚，其由下至上依次為輕質多孔層、常規坯體層、裝飾層、微晶玻璃層。

如上所述的拋晶磚，其中所述輕質多孔層厚度為0.5-6mm，常規坯體層厚度為3-5mm，輕質多孔層與常規坯體層的總厚度為8-10mm，微晶玻璃層厚度為0.5-3mm。

優選地，所述輕質多孔層厚度為4mm，常規坯體層厚度為4mm，輕質多孔層與常規坯體層的總厚度為8mm。

優選地，常規坯體層表面具有凹凸紋路。

優選地，如上所述拋晶磚，輕質多孔層的底面具有凹槽紋路。

進一步優選，所述凹槽紋路為燕尾槽紋路。

輕質多孔層的原料為拋光磚拋光淤泥，其中的碳化硅和有機樹脂在高溫燒結過程中分解形成氣孔。

本實用新型采用上述技術解決方案所能達到的有益效果是：

1、產品密度降低，便于搬運，而且也能降低作為墻體裝飾材料時對墻體承重的壓力；

2、輕質多孔層可以使制品具有一定的保溫隔音功能，對于降低建筑能耗具有很好的幫助；

3、輕質多孔層能更好的吸附水泥砂漿，使其在作為墻體裝飾材料鋪貼使用過程中更為牢固，而且多孔層的加工性能較好，可以比較方面加工出凹槽，凹槽能更使磚與墻體粘貼更牢固；

4、可以消耗拋光磚拋光淤泥，實現廢物二次利用，減少對環境的污染。?

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1的橫截面示意圖；圖2為本實用新型實施例2的橫截面示意圖。

附圖標號說明：101-輕質多孔層；201-常規坯體層；301-裝飾層；401-微晶玻璃層；501-凹槽。

具體實施方式

結合附圖和適當的優選實施例對本實用新型方案做具體說明。應當理解，附圖不是嚴格按照比例繪制，而且其中可能會有一些本領域普通技術人員可以理解的缺省。

實施例1

參見附圖1，本實施例提供一種拋晶磚，其由下之上依次為輕質多孔層、常規坯體層、裝飾層、微晶玻璃層。其中輕質多孔層厚度為4mm，常規坯體層厚度為4mm，微晶玻璃層厚度為2.5mm。

在制備過程中選用拋光磚拋光淤泥經壓濾球磨后添加10%的塑性粘土和常用外加劑一起球磨后噴霧造粒，作為底料，燒結后形成輕質多孔層。選用常用坯體粉料作為面料，燒結后形成常規坯體層。分別在模具中布撒底料和面料，然后沖壓成型，然后干燥、入窯第一次燒成，因為底料層會膨脹發泡，而面料層會收縮，燒成過程優選使用耐火棚板，面料層在下接觸耐火棚板。在本實施例中還在耐火棚板上布撒一層耐火粉。燒結后，進行拋磨處理成預定規格。再在拋坯處理后的常規坯體層表面進行印花裝飾；印花裝飾可以直接印花或在坯體層表面施一層底釉再印花，所形成的印花層厚度為0.01～0.5mm；再在印花裝飾好的磚坯上鋪撒一層透明微晶熔塊粉并噴一層甲基水或固定劑進行固定；最后將固定后的磚坯入窯燒成并拋光，燒成時間為1.5?小時，燒成溫度為1050℃。

實施例2

參見附圖2，本實施例提供一種拋晶磚，其由下之上依次為輕質多孔層、常規坯體層、裝飾層、微晶玻璃層，其中，輕質多孔層厚度為6mm，常規坯體層厚度為4mm，微晶玻璃層厚度為3mm，在輕質多孔層的底部具有多條凹槽，槽深3-5mm。