[實(shí)用新型]MEMS麥克風(fēng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320137089.7
• 申請(qǐng)日: 2013-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN203193887U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龐勝利;宋青林;孫德波;李英嶺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾聲學(xué)股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對(duì)這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以MEMS麥克風(fēng)為代表產(chǎn)品。

常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)包括由線路板和外殼包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上設(shè)有MEMS聲電芯片，與所述MEMS聲電芯片相對(duì)的所述線路板位置設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成聲腔，在將MEMS聲電芯片通過膠水固定在線路板上時(shí)，膠水可能會(huì)進(jìn)入聲孔內(nèi)部堵塞聲孔，從而影響產(chǎn)品的進(jìn)聲效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種可以防止固定MEMS聲電芯片的膠水堵塞聲孔的一種MEMS麥克風(fēng)。

本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板和外殼包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板上設(shè)有MEMS聲電芯片，與所述MEMS聲電芯片相對(duì)的所述線路板位置設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔，所述MEMS聲電芯片與所述線路板包圍形成聲腔，其中，所述聲腔內(nèi)部聲孔周圍所述線路板表面上設(shè)有阻擋部。

一種優(yōu)選方案，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板表面以及所述聲孔側(cè)壁上均設(shè)有屏蔽層，所述屏蔽層一體連接。

一種優(yōu)選方案，所述聲腔內(nèi)部聲孔周圍所述線路板表面上的阻擋部與所述聲孔側(cè)壁上的屏蔽層一體連接設(shè)置。

一種優(yōu)選方案，所述阻擋部與所述屏蔽層均為銅箔。

另外一種優(yōu)選方案，所述阻擋部為所述線路板局部向外凸出形成。

另外一種優(yōu)選方案，所述阻擋部為單獨(dú)設(shè)置在所述線路板表面上的阻擋部件。

利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于所述聲腔內(nèi)部聲孔周圍所述線路板表面上設(shè)有阻擋部，可以起到阻擋粘接MEMS聲電芯片的膠水進(jìn)入聲孔阻塞聲孔的作用，確保了產(chǎn)品的性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例二MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。

實(shí)施例一：如圖1所示，本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板1和外殼2包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板1上設(shè)有MEMS聲電芯片3，與所述MEMS聲電芯片3相對(duì)的所述線路板位置設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔10，所述MEMS聲電芯片3與所述線路板1包圍形成聲腔，其中，所述聲腔內(nèi)部聲孔10周圍所述線路板表面上設(shè)有阻擋部11。

作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選方案，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板1表面上以及所述聲孔10側(cè)壁上均設(shè)有屏蔽層12，所述屏蔽層一體連接設(shè)計(jì)。

作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型更進(jìn)一步的一種優(yōu)選方案，所述聲腔內(nèi)部聲孔10周圍所述線路板1表面上的阻擋部11與所述聲孔10側(cè)壁上的屏蔽層一體連接設(shè)置。

作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選方案，所述阻擋部11與所述屏蔽層12均為銅箔。

實(shí)施例二：如圖2所示，本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，包括由線路板1和外殼2包圍形成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板1上設(shè)有MEMS聲電芯片3，與所述MEMS聲電芯片3相對(duì)的所述線路板位置設(shè)有接收聲音信號(hào)的聲孔10，所述MEMS聲電芯片3與所述線路板1包圍形成聲腔，所述封裝結(jié)構(gòu)外部所述線路板1表面上設(shè)有屏蔽層12，其中，所述聲腔內(nèi)部聲孔10周圍所述線路板表面上設(shè)有阻擋部11。

作為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型一種優(yōu)選方案，所述阻擋部11為所述線路板1局部向外凸出形成，當(dāng)然阻擋部11也可以是單獨(dú)連接在所述線路板上的阻擋部件。

利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于所述聲腔內(nèi)部聲孔周圍所述線路板表面上設(shè)有阻擋部，可以起到阻擋粘接MEMS聲電芯片的膠水進(jìn)入聲孔阻塞聲孔的作用，確保了產(chǎn)品的性能。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。