[實(shí)用新型]倒裝式多接口電子盤有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320136184.5 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-22 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203179550U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳偉;孫國(guó)棟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都世旗電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G11C7/10 | 分類號(hào)： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 倒裝 接口 電子盤 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種倒裝式多接口電子盤，包括主控芯片和IDE接口，其特征在于：還包括分別與所述主控芯片連接的SATA接口、Micro-USB接口和USB接口，所述SATA接口、Micro-USB接口和USB接口分別設(shè)置于所述電子盤的外殼上；所述IDE接口為倒裝式接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝式多接口電子盤，其特征在于：所述IDE接口和所述USB接口設(shè)置于所述電子盤的外殼的一端端面，所述SATA接口和所述Micro-USB接口設(shè)置于所述電子盤的外殼的另一端端面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的倒裝式多接口電子盤，其特征在于：所述IDE接口內(nèi)設(shè)有用于夾緊插針的倒裝彈片。
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