[實(shí)用新型]高導(dǎo)熱型功率整流半導(dǎo)體器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320135644.2
• 申請(qǐng)日: 2013-03-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203277352U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡乃仁;楊小平;李國(guó)發(fā);鐘利強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.?一種高導(dǎo)熱型功率整流半導(dǎo)體器件，包括整流芯片（1）、包覆于整流芯片（1）四周的環(huán)氧樹(shù)脂層（2），其特征在于：還包括導(dǎo)電基盤(pán)（3）、導(dǎo)電焊盤(pán)（4），所述導(dǎo)電基盤(pán)（3）由散熱區(qū)（31）和基盤(pán)引腳區(qū)（32）組成，此基盤(pán)引腳區(qū)（32）由若干個(gè)相間排列的負(fù)極引腳（321）組成，此負(fù)極引腳（321）一端與散熱區(qū)（31）端面電連接，所述散熱區(qū)（31）位于整流芯片（1）正下方且與整流芯片（1）下表面之間通過(guò)軟焊料層（6）電連接；所述導(dǎo)電焊盤(pán)（4）位于整流芯片（1）另一側(cè)，導(dǎo)電焊盤(pán)（4）包括焊接區(qū)（7）和至少兩個(gè)引腳（8）；一鋁導(dǎo)體帶（5）跨接于所述整流芯片（1）的正極與導(dǎo)電焊盤(pán)（4）的焊接區(qū)（7）之間。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述導(dǎo)電焊盤(pán)（4）各自的焊接區(qū)（7）與整流芯片（1）位于同一水平面。

3.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述負(fù)極引腳（321）的數(shù)目為四根。

4.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述鋁導(dǎo)體帶（5）寬厚比為1：9~14。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率整流半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述導(dǎo)電焊盤(pán)（4）的引腳（8）至少為兩個(gè)。