[實用新型]一種雙界面卡的封裝機

有效

• 申請號: 201320131142.2
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN203109459U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 向澤亮
• 申請（專利權）人: 向澤亮
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙界面卡的封裝機，其特征在于，包括以下裝置：

入卡搬送臂，用于將已挑好天線的雙界面卡輸送到Y方向天線修正組；

Y方向天線修正組，用于對雙界面卡的天線的Y方向進行修正，傳送到天線修正碰焊組；

芯片轉向組，用于從芯片料帶取出芯片，旋轉180度，將芯片輸送到天線修正碰焊組；

天線修正碰焊組，用于修正雙界面卡的天線的X方向，將芯片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接，將帶芯片的雙界面卡傳送到CCD檢測組；

CCD檢測組，用于對該帶芯片的雙界面卡進行CCD檢測，在檢測通過時傳送到芯片推倒組；

芯片推倒組，其與雙界面卡平行，用于將芯片在雙界面卡上的位置推倒90度，傳送到第一次非接觸式檢測組；

第一次非接觸式檢測組，用于檢測碰焊好的雙界面卡的天線與芯片是否焊接接通，在焊接接通時傳送到修正點焊組；

修正點焊組，用于在雙界面卡上推倒芯片的位置，對芯片進行修正，并將芯片與雙界面卡的卡基進行點焊，傳送到第一熱焊組；

第一熱焊組，用于對芯片與卡基進行熱焊，傳送到第二熱焊組；

第二熱焊組，用于對芯片與卡基進行熱焊，傳送到冷焊組；

冷焊組，用于對芯片與卡基進行冷焊，傳送到接觸式檢測組；

接觸式檢測組，用于檢測對芯片與卡基焊接后是否導通，在導通時傳送到第二次非接觸式檢測組；

第二次非接觸式檢測組，用于檢測芯片與卡基是否焊接接通，在焊接接通時傳送到卡匣組；

卡匣組，用于收集完成封裝的雙界面卡。

2.根據權利要求1所述封裝機，其特征在于，還包括拉芯片料帶組、芯片沖切模具與放芯片料帶組；所述拉芯片料帶組與所述芯片沖切模具、所述放芯片料帶組配合，所述放芯片料帶組用于放芯片料帶，所述拉芯片料帶組用于步進拉所述芯片料帶，所述芯片沖切模具用于沖切得到芯片，供所述芯片轉向組使用。

3.根據權利要求1所述封裝機，其特征在于，還包括廢料匣，用于在CCD檢測組檢測未通過時、在第一次非接觸式檢測組焊接未接通時、在接觸式檢測組檢測未導通時或在第二次非接觸式檢測組焊接未接通時，將雙界面卡傳送到所述廢料匣。

4.根據權利要求1所述封裝機，其特征在于，所述入卡搬送臂包含搬送真空吸盤、搬送上下氣缸、滑板、驅動伺服電機、滑動導軌與搬送底板；

所述搬送真空吸盤固定于所述搬送上下氣缸，用于通過上下移動，吸起雙界面卡；

所述搬送上下氣缸固定于所述滑板；

所述滑板固定在滑動導軌上；

所述滑動導軌、所述驅動伺服電機分別固定在搬送底板上；

所述驅動伺服電機用于驅動所述滑板在所述滑動導軌上滑動，從而帶動所述搬送真空吸盤移動到吸起雙界面卡的位置，以及將已挑好天線的雙界面卡運輸到Y方向天線修正組。

5.根據權利要求1所述封裝機，其特征在于，所述天線修正碰焊組包括兩個碰焊上下氣缸、兩個碰焊左右氣缸、兩個左右夾線板、碰焊咀前后移動氣缸、兩個碰焊咀、氮氣咀固定板與氮氣咀；

所述碰焊上下氣缸、所述碰焊左右氣缸分別與所述左右夾線板對應設置，一所述碰焊上下氣缸用于帶動一所述左右夾線板上下移動，一所述碰焊左右氣缸用于帶動一所述左右夾線板左右移動；

兩個所述左右夾線板分別在兩個所述碰焊上下氣缸帶動下上下移動，然后在兩個所述碰焊左右氣缸帶動下左右移動，移動到修正雙界面卡的天線的X方向的位置，用于同時修正兩根天線的X方向；

所述碰焊咀固定設置于所述碰焊咀前后移動氣缸，用于修正雙界面卡的天線的X方向完成之后，在碰焊咀前后移動氣缸帶動下移動到碰焊位置，將芯片與雙界面卡的卡基上天線進行焊接；

所述氮氣咀固定于所述氮氣咀固定板，用于在焊接時對兩根天線焊接處吹出氮氣。

6.根據權利要求1所述封裝機，其特征在于，所述芯片轉向組包括轉向左右氣缸、轉向上下氣缸、旋轉伺服器、四個吸芯片真空吸盤、四個芯片控制氣缸；

每一所述吸芯片真空吸盤對應一所述芯片控制氣缸；

其中，二個所述吸芯片真空吸盤用于在二個所述芯片控制氣缸的控制下吸取沖切好的芯片；

所述旋轉伺服器旋轉180度，由所述轉向左右氣缸帶動下左右移動，并由所述轉向上下氣缸帶動下上下移動，用于對齊位置，將芯片送到天線修正碰焊組；

并且，另外二個吸芯片真空吸盤在另外二個芯片控制氣缸的控制下吸取沖切好的芯片，用于等待所述旋轉伺服器繼續旋轉180度。