[實用新型]新型散熱器

有效

• 申請號: 201320129739.3
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN203167507U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 張毅
• 申請（專利權）人: 廣州達威散熱科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱器，具體地說，涉及一種電子元件的散熱器。

背景技術

隨著中央處理器等電子元件的輸出功率和工作頻率的不斷提高，其相應產生的熱量也明顯增多，若不及時排除其產生的熱量，將導致熱量累積引起溫度升高，而嚴重影響電子元件的正常運行。

為此，業界通常在這些發熱電子元件表面安裝一散熱器進行輔助散熱，然而熱管與散熱片的接觸面積較小，熱管的熱量不能快速的傳遞到散熱片，整體散熱性能無法獲得突破性提高，散熱效率不佳。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中所存在的上述不足，而提供一種提高散熱效率的新型散熱器。

為了實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種新型散熱器，包括基座、自所述基座一側延伸形成的多個熱管及安裝于所述熱管一側的風扇，每一所述熱管上分別設有多個散熱片，每一所述散熱片上分別設有多個導風槽，所述導風槽將所述風扇吹送的氣流引導到所述熱管上。

進一步，所述導風槽自所述散熱片頂面凹陷形成。

進一步，所述導風槽設有導風斜面。

進一步，所述導風槽呈扇形。

進一步，多個所述散熱片平行設置且均套設于所述熱管上。

進一步，所述散熱片與所述熱管垂直且與所述基座平行設置。

與現有技術相比，本實用新型通過所述導風槽將所述風扇吹送的氣流引導到所述熱管上，使得所述風扇吹送的冷風有更多機會接觸到所述熱管，盡可能多地將所述熱管的熱量帶走，從而提高電子裝置的散熱效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體示意圖；

圖2為本實用新型的立體示意圖；

圖3為本實用新型的散熱片的立體示意圖；

圖4為本實用新型的散熱片的前視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。

請參閱圖1和圖2，本實用新型揭示了一種新型散熱器1，包括基座11、自所述基座11一側延伸形成的多個熱管12及安裝于所述熱管12一側的風扇13。

請參閱圖1、圖3和圖4，每一所述熱管12上分別設有多個散熱片14，多個所述散熱片14平行設置且均套設于所述熱管12上，所述散熱片14與所述熱管12垂直且與所述基座11平行設置。每一所述散熱片14上分別設有多個導風槽141，所述導風槽141將所述風扇13吹送的氣流引導到所述熱管12上。所述導風槽141自所述散熱片14頂面凹陷形成，所述導風槽141還設有導風斜面142，所述導風槽141呈扇形。

本實用新型通過所述導風槽141將所述風扇13吹送的氣流引導到所述熱管12上，使得所述風扇13吹送的冷風有更多機會接觸到所述熱管12，盡可能多地將所述熱管12的熱量帶走，從而提高電子裝置的散熱效率。

以上結合最佳實施例對本實用新型進行了描述，但本實用新型并不局限于以上揭示的實施例，而應當涵蓋各種根據本實用新型的本質進行的修改、等效組合。