[實用新型]一種半導體硅片調向器有效
| 申請號: | 201320129332.0 | 申請日: | 2013-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN203179848U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 黃福仁;林勇 | 申請(專利權)人: | 福建省安特半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋連梅 |
| 地址: | 351100 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 硅片 | ||
1.一種半導體硅片調向器,其特征在于:包括一基座、活動塊、支撐桿、橡膠棍、轉盤以及手柄;所述基座中部開設有用于鑲嵌所述橡膠輥的第一開口,且基座上表面開設有兩凹槽,兩凹槽以第一開口為中心對稱設置,所述基座底部四周均設置有一支撐腳;所述活動塊兩側壁均向外垂直延伸有一連接部,該連接部設于基座底面的一滑道內,以利于活動塊在第一開口內上下移動,所述活動塊中部開設有第二開口,該第二開口上架設有所述支撐桿,該支撐桿上套設有所述橡膠輥,且橡膠輥的位置與所述第一開口相對應;所述轉盤設置于所述基座的側壁,且該轉盤通過一螺釘與所述支撐桿連接;所述手柄垂直設置于所述轉盤上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片調向器,其特征在于:所述轉盤截面為圓形。
3.根據權利要求1所述的一種半導體硅片調向器,其特征在于:所述活動塊的連接部通過一螺栓鉸接連接于基座的滑道內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





