[實用新型]高效AC-COB光源

有效

• 申請號: 201320129315.7
• 申請日: 2013-03-20
• 公開（公告）號: CN203104920U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 陳志威;高艷春;夏雪松
• 申請（專利權）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號: H05B37/02
• 分類號: H05B37/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 湯喜友

本實用新型涉及LED光源，具體涉及一種交流LED光源。

隨著科學技術的進步，照明燈具從白熾燈發展到鹵素燈、高壓鈉燈、熒光燈等，面向節能、環保、低成本的方向不停發展。近年興起的LED?照明燈具，具有理論壽命長、節能環保、技術發展空間大等優點，發展勢頭迅猛。

現有的DCLED燈具中，常常低壓直流供電的供電方式，通過驅動器先將高壓交流電，經變壓穩壓、穩流后產生較低的純直流低壓電，為LED提供工作電壓。這樣的結構由于采用的電路結構過多，導致成本高、體積大，而且驅動器的電子元件使用壽命短，與LED的長使用壽命不匹配，影響了光源的綜合使用壽命。現有技術中還有直接由交流電源供電的ACLED燈具，其采用的方案并聯兩個方向不同的LED芯片，每個芯片只工作在半個周期內，使用效率極低。

針對上述現有技術不足，本實用新型要解決的技術問題是提供一種無需驅動電路直接由交流電源供電的AC?COB光源，并提高LED芯片利用率。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為，高效AC?COB光源，包括整流橋堆、電流IC控制器以及多個同向串聯的LED芯片；整流橋堆的兩個交流輸入端分別連接交流電源；LED芯片與電流IC控制器串聯后連接到整流橋堆的直流正輸出端與直流負輸出端之間；整流橋堆的直流負輸出端接地。通過整流橋堆，LED芯片可以直接連接于交流電源上，無需設置直流驅動電路，簡化電路結構，延長光源綜合使用壽命；而且能使同向串聯的LED芯片在交流電的整個周期均處于導通狀態，提高芯片利用率。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為，高效AC?COB光源，包括整流橋堆、電流IC控制器以及多個同向串聯的LED芯片；整流橋堆的兩個交流輸入端分別連接交流電源；LED芯片與電流IC控制器串聯后連接到整流橋堆的直流正輸出端與直流負輸出端之間；整流橋堆的直流負輸出端接地。通過整流橋堆，LED芯片可以直接連接于交流電源上，無需設置直流驅動電路，簡化電路結構，延長光源綜合使用壽命；而且能使同向串聯的LED芯片在交流電的整個周期均處于導通狀態，提高芯片利用率。

進一步的技術方案為，整流橋堆封裝在第一封裝外殼內，多個同向串聯的LED芯片封裝在第二封裝外殼內，電流IC控制器封裝在第三封裝外殼內。這樣的結構使散熱量不同的整流橋堆、LED芯片和電流IC控制分開封裝，更有效散熱，延長使用壽命。

本實用新型的高效AC?COB光源具有極高的芯片利用率，無需采用復雜的電路結構，減少了電子元件的使用，延長了光源的綜合使用壽命。

圖1是本實用新型高效AC?COB光源的結構示意圖。

其中，1、整流橋堆；2、電流IC控制器；3、LED芯片；4、交流電源；51、第一封裝外殼；52、第二封裝外殼；53、第三封裝外殼。

如圖1所示，本實用新型的高效AC?COB光源，包括整流橋堆1、電流IC控制器2以及多個同向串聯的LED芯片3；整流橋堆1的兩個交流輸入端分別連接交流電源4；LED芯片3與電流IC控制器2串聯后連接到整流橋堆1的直流正輸出端與直流負輸出端之間，在本實施例中多個同向串聯的LED芯片3的第一片LED芯片3的陽極與整流橋堆1的直流正輸出端連接，最后一片LED芯片3的陰極通過電流IC控制器2連接到整流橋堆1的直流負輸出端；根據電流IC控制器2的具體電路設計，也可以是電流IC控制器2與LED芯片3的串聯支路位置交換。其中電流IC控制器2可以采用現有的多種電流控制結構實現，例如通過邏輯電路控制接入到回路中的電阻數量，也可以購買電流控制芯片。整流橋堆1的直流負輸出端接地。整流橋堆1封裝在第一封裝外殼51內，多個同向串聯的LED芯片3封裝在第二封裝外殼52內，電流IC控制器2封裝在第三封裝外殼53內。其中，第一封裝外殼51、第二封裝外殼52和第三封裝外殼53均是指封裝工藝中采用的硅膠或其他封裝材料使內部芯片與外界隔開而成的外殼，這樣的結構使散熱量不同的整流橋堆1、電流IC控制器2和LED芯片3完全分割，各自的熱量不會影響其他部分，而且還能根據各自散熱量的不同選用不同的封裝材料作為外殼，滿足各自散熱需要，保證電路的穩定性。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本實用新型權利要求的保護范圍之內。