[實(shí)用新型]一種拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320128621.9
• 申請日: 2013-03-21
• 公開（公告）號: CN203156188U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚先友;張海祥;姜瑜斐
• 申請（專利權(quán)）人: 中航海信光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K3/02
• 分類號: B23K3/02
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 37101
• 代理人: 崔濱生

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信電裝工具，尤其涉及一種拆卸QFN封裝模塊的工具。?

背景技術(shù)

目前在通訊領(lǐng)域，當(dāng)通訊板上的個別模塊出現(xiàn)故障，一般情況下通過更換模塊的方法進(jìn)行修復(fù)。目前拆卸故障模塊的方法有兩個：一是采用傳統(tǒng)刀口或錐形烙鐵頭對模塊焊點(diǎn)加熱后拆卸，將傳統(tǒng)刀口或錐形工作頭貼在焊點(diǎn)上，待焊點(diǎn)上的錫熔化后，將元件拔出；二是采用熱風(fēng)槍對模塊焊點(diǎn)加熱后拆卸。?

QFN（Quad?Flat?No-lead?Package，方形扁平無引腳封裝）是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。當(dāng)需要更換四周均有焊盤的QFN封裝模塊時，如采用傳統(tǒng)刀口、錐型烙鐵頭或者熱風(fēng)槍進(jìn)行拆卸，都無法進(jìn)行四個方向同時加熱，導(dǎo)致拆卸十分困難；特別是拆卸QFN封裝光模塊時，由于QFN封裝光模塊帶有光纖，如采用熱風(fēng)槍拆卸非常容易損傷光纖尾纖，可能導(dǎo)致整個通訊板報廢。?

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)中拆卸QFN封裝模塊困難的問題，提出一種拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭，可以從四個方向同時加熱模塊焊錫點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)QFN封裝模塊的快速拆卸。?

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭，包括一連接部和一工作頭，所述連接部和所述工作頭固定連接，所述工作頭為中空方形結(jié)構(gòu)。?

所述工作頭包括前端、后端和兩個側(cè)邊，所述工作頭的前端有開口，這樣方便拆除QFN封裝的光模塊。?

所述連接部和所述工作頭焊接在一起或者一體成型。?

所述連接部連接在所述工作頭的后端。?

所述前端開口尺寸與QFN封裝光模塊的光纖寬度相匹配。?

所述工作頭前端和兩個側(cè)邊內(nèi)側(cè)上部為斜面，相當(dāng)于削除了內(nèi)側(cè)上部的角。?

所述工作頭的內(nèi)部尺寸與QFN封裝模塊外尺寸相匹配，所述工作頭的內(nèi)部尺寸可根據(jù)QFN封裝模塊外尺寸設(shè)計(jì)成不同的規(guī)格大小。?

所述工作頭的內(nèi)部長度等于QFN封裝模塊的長度加上0.4mm-0.8mm，工作頭的內(nèi)部寬度等于QFN封裝模塊的寬度加上0.4mm-0.8mm。?

優(yōu)選，所述工作頭的內(nèi)部長度等于QFN封裝模塊的長度加上0.6mm，工作頭的內(nèi)部寬度等于QFN封裝模塊的寬度加上0.6mm。?

所述工作頭的內(nèi)部側(cè)邊上至少開有1個缺口，優(yōu)選所述缺口為半圓形，在所述工作頭的內(nèi)部側(cè)邊的兩個端部都開半圓形的缺口，這樣QFN封裝模塊的焊錫熔化后，用鑷子或其他工具伸入所述缺口中取出QFN封裝模塊。?

作為所述拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭的一種優(yōu)選設(shè)計(jì)方案，所述工作頭的外側(cè)下部為斜面，即削除工作頭的外側(cè)下部的角，這樣工作頭外側(cè)下部采取斜面結(jié)構(gòu)，在QFN封裝模塊產(chǎn)品外圍電路緊湊，元器件距離QFN封裝模塊產(chǎn)品較近的情況下方便操作使用。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：采用本實(shí)用新型的拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭，可以四個方向同時進(jìn)行加熱，拆卸方便快捷；工作頭的中空方形結(jié)構(gòu)前端設(shè)開口，使該烙鐵頭可以方便快速的拆卸QFN封裝光模塊，同時避免損傷光纖尾纖，避免整個通訊板報廢；工作頭的內(nèi)部尺寸與QFN封裝模塊尺寸相匹配，進(jìn)一步保證了焊錫的快速熔化，提高拆卸速度；工作頭的內(nèi)部側(cè)邊上開有缺口，這樣QFN封裝模塊的焊錫熔化后，方便用鑷子或其他工具伸入缺口中取出QFN封裝模塊；工作頭外側(cè)下部采取斜面結(jié)構(gòu)，保證了該烙鐵頭在QFN封裝模塊產(chǎn)品外圍電路緊湊，元器件距離QFN封裝模塊產(chǎn)品較近的情況下方便操作使用。?

結(jié)合附圖閱讀本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式后，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。?

附圖說明

圖1?是本實(shí)用新型拆卸QFN封裝模塊的烙鐵頭的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2?是本實(shí)用新型拆卸QFN封裝光模塊的烙鐵頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型的應(yīng)用示意圖；

圖4是本實(shí)用新型的應(yīng)用時工作頭前端開口處的局部放大示意圖；

圖5是本實(shí)用新型的一種改進(jìn)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的描述。?

在描述方位時，下述在提到結(jié)構(gòu)件的前端、后端、上部或者下部時，是以烙鐵頭在正常使用狀態(tài)下相對于使用者的位置來定義的。?