[實(shí)用新型]一種電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320127033.3
• 申請(qǐng)日: 2013-03-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203084763U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高博;司海濤;吳軍;張杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 寧波立芯射頻股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 代忠炯

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體講是一種電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

電子標(biāo)簽是一種基于RFID技術(shù)設(shè)計(jì)的標(biāo)簽，即射頻識(shí)別標(biāo)簽，一般包括基板、設(shè)于基板上的信號(hào)線(xiàn)路、與信號(hào)線(xiàn)路電連接的芯片，如何準(zhǔn)確并快速地將芯片與信號(hào)線(xiàn)路電連接，現(xiàn)有技術(shù)中一般是通過(guò)生產(chǎn)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性來(lái)保證，然而在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)后，生產(chǎn)設(shè)備的磨損將導(dǎo)致生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性變差，無(wú)法獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，廢品率上升。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能夠在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的一種電子標(biāo)簽。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是，本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽，它包括基板、設(shè)于基板上的信號(hào)線(xiàn)路、與信號(hào)線(xiàn)路電連接的芯片，它還包括用于定位芯片的第一正方體和第二正方體，第一正方體和第二正方體分別位于芯片正上方和正下方，位于芯片正下方的第二正方體的邊長(zhǎng)大于位于芯片正上方的第一正方體的邊長(zhǎng)，第一正方體和第二正方體相對(duì)于芯片中心點(diǎn)上下對(duì)稱(chēng)分布。

本實(shí)用新型的工作原理是，在安裝芯片前，生產(chǎn)設(shè)備首先檢測(cè)到第一正方體和第二正方體，由第一正方體和第二正方體確定芯片放置中心點(diǎn)，接著將芯片放置到位即完成與信號(hào)線(xiàn)路電連接。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型使得安裝芯片的精度和穩(wěn)定性主要通過(guò)第一正方體和第二正方體來(lái)確保，不隨生產(chǎn)設(shè)備的磨損而改變，進(jìn)而在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)中獲得較好品質(zhì)的產(chǎn)品，且廢品率低，總之，本實(shí)用新型具有能夠在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)中保證生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性的優(yōu)點(diǎn)。

作為改進(jìn)，第一正方體的正右方設(shè)有一個(gè)圓形體，這樣，當(dāng)?shù)谝徽襟w和第二正方體中任何一個(gè)檢測(cè)不到，還能夠檢測(cè)圓形體來(lái)確保兩個(gè)標(biāo)記被識(shí)別，從而使生產(chǎn)設(shè)備能夠正常識(shí)別芯片放置中心點(diǎn)，進(jìn)一步在長(zhǎng)期或持續(xù)生產(chǎn)中保證了生產(chǎn)精度和穩(wěn)定性。

作為改進(jìn)，第一正方體和第二正方體的間距為6～8毫米，第一正方體和圓形體的間距為3～4毫米，這樣，合理間距能夠提高識(shí)別效率和準(zhǔn)確性，提高生產(chǎn)效率。

作為改進(jìn)，第一正方體和第二正方體為與金屬層同材質(zhì)的正方形金屬片，圓形體為與金屬層同材質(zhì)的圓形金屬片，這樣，在蝕刻天線(xiàn)及信號(hào)線(xiàn)路的金屬層時(shí)，能夠同時(shí)蝕刻出第一正方體、第二正方體和圓形體，不僅提高生產(chǎn)效率，而且保證各標(biāo)記形狀的準(zhǔn)確性以利于生產(chǎn)設(shè)備識(shí)別的準(zhǔn)確和穩(wěn)定。

附圖說(shuō)明

圖1是現(xiàn)有一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

????圖2是本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中所示，1、基板，?2、金屬層，3、芯片，4、第一正方體，5、第二正方體，6、圓形體。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

本實(shí)用新型一種電子標(biāo)簽，它包括基板1、設(shè)于基板1上的信號(hào)線(xiàn)路2、與信號(hào)線(xiàn)路2電連接的芯片3，它還包括用于定位芯片3的第一正方體4和第二正方體5，第一正方體4和第二正方體5分別位于芯片3正上方和正下方，位于芯片3正下方的第二正方體5的邊長(zhǎng)大于位于芯片3正上方的第一正方體4的邊長(zhǎng)，第一正方體4的邊長(zhǎng)為3毫米，第二正方體5的邊長(zhǎng)為4.5毫米，第一正方體4的中心點(diǎn)和第二正方體5的中心點(diǎn)相對(duì)于芯片3中心點(diǎn)上下對(duì)稱(chēng)分布。

第一正方體4的正右方設(shè)有一個(gè)圓形體6。

第一正方體4和第二正方體5的間距為8毫米，第一正方體4和圓形體6的間距為4毫米。

第一正方體4和第二正方體5為與金屬層同材質(zhì)的正方形金屬片，圓形體6為與金屬層同材質(zhì)的圓形金屬片。

所述信號(hào)線(xiàn)路2的材質(zhì)為鋁或銅，信號(hào)線(xiàn)路2為采用鋁箔或銅箔蝕刻形成的金屬導(dǎo)電層。