[實用新型]機械手定位裝置有效
| 申請號: | 201320126868.7 | 申請日: | 2013-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN203205395U | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 姜葳;廉杰;蘆佳 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;C23C16/44 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機械手 定位 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種機械手定位裝置,主要應用于等離子體增強化學氣象沉積設備中,用于完成真空機械手在反應腔和加熱盤的定位,或在過渡腔和設備前端模塊機械手的定位。屬于半導體薄膜沉積應用及制備技術領域。
背景技術
在12寸轉8寸的PECVD(等離子體增強化學氣象沉積)設備中,EFEM機械手的手指是經處理的一頭為圓角的平板,該平板在和真空機械手手指交接時,為了避免干涉,真空機械手手指需要做成叉形的。在進行定位時,傳統方法是在EFEM的手指上放一片晶圓,伸入LoadLock真空機械手的上方,目視晶圓與下面手指四周的距離大致相等時,定位完成。真空機械手與加熱盤定位時,在真空機械手上放一片晶圓,手指伸入加熱盤上方,使晶圓與加熱盤同心時,定位完成。由于晶圓尺寸較大,兩種定位方法都需要反復觀察晶圓四周的位置,由于觀察角度不同等原因,而造成定位誤差較大,其工作效率也不高。
發明內容
本實用新型以解決上述問題為目的,主要解決現有等離子體增強化學氣象沉積設備定位精度不高,效率低下的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用下述技術方案:機械手定位裝置,該裝置包括對中塊主體(1),對中塊主體(1)的四個邊中有三條邊制有擋邊,上述對中塊主體(1)上制有工藝孔(3),在工藝孔(3)間制有觀察孔(4)。
上述工藝孔(3)為長方形;上述觀察孔(4)為圓形。
上述對中塊主體(1)的四個邊中的擋邊,其相對的兩個短邊上制有長擋邊(2),在另外的一條長邊上制有短擋邊(11)。
上述對中塊主體(1)上的觀察孔(4)設在兩個工藝孔(3)中間的位置。
上述對中塊主體上的觀察孔的位置是經過精心設計的,當對中塊主體的三個擋邊與真空機械手手指對齊時,觀察孔的圓心也就是手指上放晶圓時的圓心。在定位時,使對中塊的觀察孔分別與EFEM手指上的圓環,加熱盤定位工裝上的圓孔同心,則定位完成。
本實用新型的有益效果是:1、不需要準備晶圓來輔助定位。2、效率提高,只需要觀察一個位置。3、由于對中塊觀察孔小,便于觀察,精度提高。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是圖1的后視圖。
圖3是EFEM機械手的手指結構示意圖。
圖4是真空機械手手指與EFEM手指定位示意圖。
圖5是真空機械手手指與EFEM手指定位俯視圖
圖6是真空機械手手指與加熱盤定位示意圖。
圖7是真空機械手手指與加熱盤定位俯視圖
具體實施方式
實施例:
由圖1、圖2可見,機械手定位裝置,該裝置包括對中塊主體1,對中塊主體1的四個邊中有三條邊制有擋邊,上述對中塊主體1上制有工藝孔3,在工藝孔3間制有觀察孔4。
上述工藝孔3為長方形;上述觀察孔4為圓形。
上述對中塊主體1的四個邊中的擋邊,其相對的兩個短邊上制有長擋邊2,在另外的一條長邊上制有短擋邊11。
上述對中塊主體1上的觀察孔4設在兩個工藝孔3中間的位置。
所述長擋邊2和短擋邊11的作用是和真空機械手手指7對齊;工藝孔3的作用減輕結構重量,減少真空機械手手指7的變形;觀察孔4的作用是觀察、定位。
由圖3、圖4可見,真空機械手與EFEM手指定位時,將對中塊主體1放在真空機械手手指7上并對齊。EFEM手指5從對中塊的下方伸入。
由圖5可見,對中塊主體1上的觀察孔4與下方EFEM手指5的圓環6同心時,定位完成。
由圖6可見,真空機械手與加熱盤定位時,將加熱盤定位工裝8放在加熱盤10上并對齊。對中塊主體1放在真空機械手手指7上并對齊。真空機械手手指7伸入加熱盤定位工裝8和加熱盤10之間的空隙。
由圖7可見,加熱盤定位工裝8的圓孔9與下方對中塊主體1的觀察孔4同心時,定位完成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





