[實用新型]立體電路封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320125503.2
• 申請日: 2013-03-19
• 公開（公告）號: CN203179863U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳石磯
• 申請（專利權(quán)）人: 標準科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/488
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 周長興

1.一種立體電路封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，該基板有一第一面及與該第一面相對的一第二面，該第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，該第一凹槽及該第二凹槽之間具有一擋墻以相互隔離，該立體電路封裝結(jié)構(gòu)的特征在于：

該第一凹槽包括：

一第一貫穿孔，位于該第一凹槽底部并連通至該第二面；

一第一凹槽壁，位于該第一凹槽底部及該第一面之間；

一第一焊接點，位于該第一凹槽底部的該第一貫穿孔旁，該第一焊接點并經(jīng)由該第一凹槽壁延伸至該第一面并形成一第一電性連接端；及

一第二焊接點，位于該第一凹槽底部的該第一貫穿孔旁，與該第一焊接點相對，該第二焊接點并經(jīng)由該第一凹槽壁延伸至該第一面并形成一與該第一電性連接端相對的第二電性連接端；

該第二凹槽包括：

一第二貫穿孔，位于該第二凹槽底部并連通至該第二面；

一第二凹槽壁，位于該第二凹槽底部及該第一面之間；及

復(fù)數(shù)個第三焊接點，位于該第二凹槽底部并圍繞該第二貫穿孔，該些第三焊接點并經(jīng)由該第二凹槽壁延伸至該第一面并形成復(fù)數(shù)個第三電性連接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，該第一上端具有復(fù)數(shù)個第一焊墊，該第一芯片配置于該第一凹槽，且該第一上端正對該第一貫穿孔，該些第一焊墊并分別與該第一焊接點及該第二焊接點電性連接；及

一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，該第二上端具有復(fù)數(shù)個第二焊墊，該第二芯片配置于該第二凹槽，且該第二上端正對該第二貫穿孔，該些第二焊墊并分別與該些第三焊接點電性連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一凹槽配置一第一封膠層，該第一封膠層并將該第一芯片的該第一下端覆蓋。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二凹槽配置一第二封膠層，該第二封膠層并將該第二芯片的該第二下端覆蓋。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一封膠層及該第二封膠層為環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一貫穿孔具有一第三封膠層，該第三封膠層并將該第一芯片的該第一上端覆蓋。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二貫穿孔具有一第四封膠層，該第四封膠層并將該第二芯片的該第二上端覆蓋。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第三封膠層及該第四封膠層為透明環(huán)氧樹脂。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些第三電性連接端其中之一、位于該第一面角落的該第三電性連接端具有一缺口。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一貫穿孔具有一第一透光罩。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一透光罩為透鏡或擴散模。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二貫穿孔具有一第二透光罩。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的立體電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二透光罩為透鏡。

13.一種立體電路封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，該基板有一第一面及與該第一面相對的一第二面，該第一面具有一第一凹槽及一第二凹槽，該第一凹槽及該第二凹槽之間具有一擋墻以相互隔離，該立體電路封裝結(jié)構(gòu)的特征在于：

該第一凹槽包括：

一第一貫穿孔，位于該第一凹槽底部并連通至該第二面；

一第一凹槽壁，位于該第一凹槽底部及該第一面之間；

一第一焊接點，位于該第一凹槽底部的該第一貫穿孔旁，該第一焊接點并經(jīng)由該第一凹槽壁延伸至該第一面并形成一第一電性連接端；及

一第二焊接點，位于該第一凹槽底部的該第一貫穿孔旁，與該第一焊接點相對，該第二焊接點并經(jīng)由該第一凹槽壁延伸至該第一面并形成一與該第一電性連接端相對的第二電性連接端；

該第二凹槽包括：

一第二貫穿孔，位于該第二凹槽底部并連通至該第二面；

一第二凹槽壁，位于該第二凹槽底部及該第一面之間；及

復(fù)數(shù)個第三焊接點，位于該第二凹槽底部并圍繞該第二貫穿孔，該些第三焊接點并經(jīng)由該第二凹槽壁延伸至該第一面并形成復(fù)數(shù)個第三電性連接端；

一第一芯片，具有一第一上端及一第一下端，該第一上端具有復(fù)數(shù)個第一焊墊，該第一芯片配置于該第一凹槽，且該第一上端正對該第一貫穿孔，該些第一焊墊并分別與該第一焊接點及該第二焊接點電性連接；

一第二芯片，具有一第二上端及一第二下端，該第二上端具有復(fù)數(shù)個第二焊墊，該第二芯片配置于該第二凹槽，且該第二上端正對該第二貫穿孔，該些第二焊墊并分別與該些第三焊接點電性連接；及

一軟板，具有一第三面及相對的一第四面，該第三面具有復(fù)數(shù)個第一電性接點，該第四面與該第一面相接合，該第四面進一步具有復(fù)數(shù)個第二電性接點，該些第二電性接點以相對該第一焊接點、該第二焊接點及該些第三焊接點的排列方式排列并與該第一焊接點、該第二焊接點及該些第三焊接點電性連接，該些第二電性接點通過復(fù)數(shù)個軟板穿孔及復(fù)數(shù)個該些軟板穿孔中的金屬材料與該些第一電性接點電性連接。