[實(shí)用新型]一種電子元器件自動(dòng)化裝配用耐溫絕緣墊片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320123355.0
• 申請(qǐng)日: 2013-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN203180855U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙文杰;趙暉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇泰氟隆科技有限公司
• 主分類號(hào): H03H1/00
• 分類號(hào): H03H1/00
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 賴定真

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子元器件裝配用墊片，尤其是一種便于電子元器件自動(dòng)化連續(xù)裝配用的耐溫絕緣墊片。

背景技術(shù)

目前，隨著電子終端產(chǎn)品小型化﹑便攜化的發(fā)展趨勢(shì)，頻率元器件直接受其絕緣墊片的影響，因以往的絕緣墊片一般是通過(guò)沖切機(jī)對(duì)片材直接沖切獲得的。加工該墊片時(shí)，通常是在沖切機(jī)的后面放料，前面收料的同時(shí)將絕緣墊片和邊角料一起帶出或直接用容器在模具的下面收集。

以上兩種方式收集到的絕緣墊片是雜亂無(wú)章地堆積在一起，還要通過(guò)人工將這些絕緣墊片整理包裝，工作效率較低。特別是對(duì)于下游廠家組裝絕緣墊片來(lái)說(shuō)，直接用人工來(lái)裝配，如果再對(duì)絕緣墊片分正反面的話，套墊片的用工量很大，效率極低，不利于自動(dòng)化生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、厚度超薄，并且便于電子元器件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)裝配使用的耐溫絕緣墊片。

本實(shí)用新型的目的是通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

電子元器件自動(dòng)化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長(zhǎng)條形狀，帶體上設(shè)有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設(shè)有便于墊片本體從帶體脫離的環(huán)形切槽，并且所述墊片本體與帶體之間設(shè)有至少兩個(gè)連接點(diǎn)；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個(gè)以上切口。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體上相鄰兩個(gè)墊片本體間隔設(shè)置并縱向排列。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體的兩側(cè)分別設(shè)有定位孔。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體上設(shè)有兩個(gè)以上通孔，每個(gè)通孔的孔邊開有三個(gè)均布設(shè)置的切口。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體上設(shè)有三個(gè)縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長(zhǎng)線均通過(guò)通孔的圓心。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級(jí)聚脂（PET）、聚四氟乙烯（PTFE）以及聚酰亞胺（PI）片材。

本實(shí)用新型的有益效果是：相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將絕緣墊片設(shè)成由若干墊片本體排列形成長(zhǎng)條狀的帶體，墊片本體便于從帶體脫離，墊片本體上通孔的孔邊開有均布的切口，便于電子元器件的插腳插入，從而能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)裝配電子元器件，提高生產(chǎn)效率。本實(shí)用新型使傳統(tǒng)的全金屬封裝產(chǎn)品進(jìn)一步小型化﹑片式化，減小了產(chǎn)品體積，有利于不同類型的絕緣墊片按同樣的原理將絕緣體和電極連接為一體，能有效降低產(chǎn)品成本。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高，能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景，有利于促進(jìn)電子產(chǎn)品和頻率元器件更新?lián)Q代，有利于國(guó)家信息化建設(shè)和發(fā)展的需要。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型部分墊片本體從帶體脫離后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、墊片本體，2、通孔，3、帶體，4、切口，5、定位孔，6、切槽。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，電子元器件自動(dòng)化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體1和帶體3，帶體3和墊片本體1都是由耐溫絕緣的非金屬材料制成長(zhǎng)條形狀，帶體3上設(shè)有若干墊片本體1，墊片本體1與帶體3之間設(shè)有便于墊片本體1從帶體3脫離的環(huán)形切槽6，并且所述墊片本體1與帶體3之間設(shè)有至少兩個(gè)連接點(diǎn)；墊片本體1上開有通孔2，通孔2的孔邊開有兩個(gè)以上切口4。

所述帶體3上相鄰兩個(gè)墊片本體1間隔設(shè)置并縱向排列，相鄰兩個(gè)墊片本體1之間的帶體3兩側(cè)分別設(shè)有定位孔5。本實(shí)施例中，所述墊片本體1上設(shè)有三個(gè)縱向排列的通孔2，每個(gè)通孔2的孔邊開有三個(gè)均布設(shè)置的切口4，通孔2的切口4的延長(zhǎng)線均通過(guò)通孔2的圓心。通孔2的切口4能夠在裝配過(guò)程中便于電子元器件的插腳插入，提高生產(chǎn)效率。

本實(shí)施例中，所述墊片本體1的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間，用于制造帶體3和墊片本體1的材料包括阻燃級(jí)聚脂（PET）、聚四氟乙烯（PTFE）以及聚酰亞胺（PI）片材等。