[實用新型]光路轉接裝置及光纖陣列裝置

有效

• 申請號: 201320122752.6
• 申請日: 2013-03-18
• 公開（公告）號: CN203191577U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 高陽
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新地通信器材有限公司
• 主分類號: G02B6/122
• 分類號: G02B6/122
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及光通信技術，尤其涉及一種光路轉接裝置及光纖陣列裝置。

背景技術

光器件與電子器件一樣向著集成化、更高集成化發展。具有高度集成化特點的光器件芯片逐漸代替傳統的、組裝式的“體式”光器件而成為主流。集成化的光器件芯片主要采用類似于半導體集成電路的制作工藝，進行批量化生產。光器件的成本主要由工藝復雜程度和芯片面積決定。芯片面積越小、對應單位芯片面積的芯片數量越多、成本越低。

光通信用的光器件芯片最終需要和光纖進行輸入、輸出的連接。參考圖1和圖2，現有技術中，多通道的光器件芯片10主要通過光纖陣列20實現與光纖的有效對接。光纖陣列20的主要實現方法是：在硅基或玻璃基上加工出精確的光纖定位槽，將光纖放置在定位槽中，用粘合劑將光纖定位槽、多根光纖和蓋板粘結成為一個整體，從而實現光纖陣列。光纖陣列的主要作用是：實現多根光纖的精確定位，便于多根光纖與光器件芯片通道的可靠對接。目前通用的光纖陣列纖芯間距有兩種：127um和250um。光纖陣列間距的進一步降低受到光纖本身直徑的限制。

隨著光器件芯片小型化、集成化的發展，光器件芯片的面積越來越受到光纖陣列纖間距的制約、芯片面積與最小端口間距的矛盾越發明顯。另外，光纖陣列的加工難度隨著光纖路數的增加而逐漸增加。如何解決光器件芯片與光纖陣列裝置的上述矛盾，成為了本領域丞待解決的難題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種光路轉接裝置，該裝置可可解決光器件芯片面積受其端口間距與光纖陣列裝置制約的問題，提高芯片的設計自由度，減小光器件芯片面積、降低芯片成本。

本實用新型進一步所要解決的技術問題是：提供一種光纖陣列裝置，該裝置可解決光器件芯片面積受其端口間距與光纖陣列裝置制約的問題，提高芯片的設計自由度，減小光器件芯片面積、降低芯片成本；且可實現利用多個小通道數光纖陣列單元組裝成一個大通道數的光纖陣列的技術效果，降低大通道數光纖陣列裝置的加工難度，提高良品率、降低光纖陣列制造成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種光路轉接裝置，該裝置包括有第一基板，該第一基板上設有若干呈發散狀排列的光波導，該光波導的基端端部與光器件芯片的端口對應連接、發散端端部與光纖陣列單元的纖芯輸入端對應連接，且其發散端端部的光波導間距與通用的光纖陣列纖芯間距一致。

優選地，所述第一基板為玻璃基板、硅基板、或者聚合物基板。

優選地，所述通用的光纖陣列纖芯間距為127um或250um。

優選地，所述呈發散狀排列的光波導中部分或全部光波導為曲線光波導。

相應地，本實用新型還公開了一種光纖陣列裝置，該裝置包括有至少一個光纖陣列單元，每個光纖陣列單元包括有第二基板和設于該第二基板上的若干纖芯，相鄰纖芯之間的間距為通用的光纖陣列纖芯間距，還包括有一如上所述的光路轉接裝置。

優選地，所述光纖陣列單元的纖芯輸入端所在的側面與所述光路轉接裝置的光波導發散端端部所在的側面之間通過粘合劑粘合。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的實施例通過設置一個光路轉接裝置，在第一基板上設有若干呈發散狀排列的光波導，該光波導的基端端部與光器件芯片的端口對應連接、發散端端部與光纖陣列裝置的纖芯輸入端對應連接，且其發散端端部的光波導間距與通用的光纖陣列纖芯間距一致。從而解決了光器件芯片面積受其端口間距與光纖陣列裝置制約的問題，提高了芯片的設計自由度，減小了光器件芯片面積、降低了芯片成本；且實現了利用多個小通道數光纖陣列單元組裝成一個大通道數的光纖陣列的技術效果，從而降低了大通道數光纖陣列裝置的加工難度，提高了良品率、降低了光纖陣列制造成本。

下面結合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1是現有技術的光器件芯片和光纖陣列配合的俯視圖。

圖2是現有技術的光器件芯片和光纖陣列配合的端面示意圖。

圖3是本實用新型的光纖陣列裝置的第一實施例與光器件芯片的連接示意圖。

圖4是本實用新型的光纖陣列裝置的第二實施例與光器件芯片的連接示意圖。

具體實施方式

下面參考圖3詳細描述本實用新型提供的光路轉接裝置的一個實施例；如圖所示，本實施例主要包括有光纖陣列單元2和光路轉接裝置3，光纖陣列單元2與光路轉接裝置3連接，并通過該光路轉接裝置3連接到光器件芯片1。