[實用新型]一種厚銅印制電路板有效
| 申請號： | 201320117778.1 | 申請日： | 2013-03-15 |
| 公開（公告）號： | CN203194010U | 公開（公告）日： | 2013-09-11 |
| 發明（設計）人： | 陳意軍;黃孟良;劉立;袁斌 | 申請（專利權）人： | 長沙牧泰萊電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李弘 |
| 地址： | 410100 湖南省長*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種厚銅印制電路板，其特征在于，包括多個大銅皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制電路板上設置有大銅皮的位置；所述用于焊接的器件孔周圍的大銅皮呈網格狀或梅花焊盤狀圖形；所述多個大銅皮兩兩間的距離大于等于10mil。
2.根據權利要求1所述的厚銅印制電路板，其特征在于，所述多個大銅皮兩兩間的距離大于等于20mil。
3.根據權利要求1所述的厚銅印制電路板，其特征在于，所述厚銅印制電路板中還增加設置有多個散熱孔。
4.根據權利要求3所述的厚銅印制電路板，其特征在于，所述增加設置的散熱孔直徑為大于等于0.3mm。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的厚銅印制電路板，其特征在于，其內外層銅厚度大于等于70μm。
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