[實用新型]電路保護元件有效
| 申請號: | 201320117348.X | 申請日: | 2013-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN203339148U | 公開(公告)日: | 2013-12-11 |
| 發明(設計)人: | 陳國樞 | 申請(專利權)人: | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/488 | 分類號: | H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁揮;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 保護 元件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電路保護元件,特別涉及一種具有金屬容置結構的電路保護元件。?
背景技術
保護元件常應用于一般電子的設備的電路中,其是為了當電路中的電子元件在工作中遭遇電流過載或是過電壓的異常狀況時,可以使電路即時斷路而保護電子元件不受損害。?
參閱圖1及圖2所示的現有保護元件,其具有一矩形的基板10,基板10的其中一面上形成有一中間電極20,另一面則設置有與中間電極20電性連接的一個發熱電阻30,基板的其中一對對邊上分別成形有一對電極41/42,此兩個電極41/42之間以一低熔點金屬50跨接,同時低熔點金屬50也覆蓋于中間電極20。當電路的電流過載時,過載的電流通過低熔點金屬50流通于兩個電極41/42之間,因此會導致低熔點金屬50加溫而熔斷。電路的電壓過大時,電流會自其中一個電極41通過低熔點金屬50以及中間電極20流動至發熱電阻30使得發熱電阻30發熱而將低熔點金屬50熔斷。?
然而,由于低熔點金屬50表面容易產生氧化,無法確保有效熔斷的保護要求,現有技術會在低熔點金屬50表面設置助焊劑60,用以避免低熔點金屬50表面氧化或可在保護作動時去除低熔點金屬表面氧化層,以確保有效熔斷保護的可靠度。但是助焊劑60的熔點一般較低熔點金屬50低,保護元件在過爐焊接時,助焊劑60便會液化流動或是氣化逸散,無法確保助焊劑60的停留位置及在低熔點金屬表面的滯留量,造成保護元件的作動時間過長或熔斷可靠度下降等問題。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種電路保護元件,其具有金屬容置結構以固?定助焊結構的位置,藉此提高電路保護元件的作動可靠度及穩定性。?
為達上述目的,本實用新型提供一種電路保護元件,其包含:?
一基板;?
一對第一電極,設置于該基板;?
一發熱體,設置于該基板并且介于二該第一電極之間;?
一低熔點金屬層,跨設于二該第一電極之間;?
一金屬容置結構,對應該發熱體的位置設置于該低熔點金屬層之上,該金屬容置結構具有一容置區;及?
一助焊結構,容置于該容置區內。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該金屬容置結構包含一金屬線,該金屬線螺旋纏繞構成該容置區。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該金屬容置結構為多個金屬線相絞而成,該些金屬線之間具有間隙而構成該容置區。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該金屬容置結構包含一金屬片,該金屬片上具有貫孔狀的該容置區。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中更包含一中間電極,介于二該第一電極之間,該低熔點金屬層覆蓋于該中間電極,并且該中間電極電性連接該發熱體。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該發熱體與該低熔點金屬層位于該基板不同的兩面上。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中更包含一對第二電極,分別電性連接該發熱體。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中更包含一對第二電極,該發熱體跨接于二該第二電極之間。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該中間電極電性連接于其中一該第二電極。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該發熱體與該低熔點金屬層位于該基板不同的兩面上,而且該中間電極跨設于該基板不同的兩面。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該金屬線呈矩形螺旋纏繞。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該金屬線呈三角形螺旋纏繞。?
較佳地,前述的電路保護元件,其中該助焊結構包覆該金屬容置結構并且填充于該金屬容置結構與該低熔點金屬層之間。?
本實用新型藉由金屬容置結構以固定助焊結構的位置,相較于現有技術,即使在助焊劑使用量大時也能有效地定位助焊結構,因此本實用新型有效改善了現有技術的缺點。?
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述,但不作為對本實用新型的限定。?
附圖說明
圖1現有保護元件的剖視圖;?
圖2現有保護元件的示意圖;?
圖3本實用新型第一實施例的電路保護元件的示意圖(上表面);?
圖4本實用新型第一實施例的電路保護元件的示意圖(下表面);?
圖5本實用新型第一實施例的電路保護元件的剖視圖;?
圖6本實用新型第一實施例的電路保護元件的另一樣態示意圖;?
圖7本實用新型第一實施例的電路保護元件的再一樣態示意圖;?
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