[實(shí)用新型]一種移動(dòng)通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320117292.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203084762U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖偉;劉夢(mèng)溪;肖成生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 肖偉
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077;H04M1/02
• 代理公司: 西安西達(dá)專利代理有限責(zé)任公司 61202
• 代理人: 劉華

1.一種移動(dòng)通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，包括貼膜（10），其特征在于貼膜（10）的兩個(gè)相對(duì)的表面分別同手機(jī)SIM卡卡座接觸電極和SIM卡相互電連接，其中貼膜（10）的同SIM卡電連接的那個(gè)表面為SIM卡接觸面（10-2），而貼膜（10）的同手機(jī)SIM卡卡座接觸電極電連接的另一個(gè)表面為手機(jī)接觸面（10-1），貼膜（10）的SIM卡接觸面（10-2）設(shè)有與SIM卡引腳相連接的第一電路觸點(diǎn)（14-1）、第二電路觸點(diǎn)（14-2）、第三電路觸點(diǎn)（14-3）、第四電路觸點(diǎn)（14-4）、第五電路觸點(diǎn)（14-5）以及第六電路觸點(diǎn)（14-6），貼膜的手機(jī)接觸面（10-1）設(shè)有與手機(jī)SIM卡插座連接的第一引腳（13-1）、第二引腳（13-2）、第三引腳（13-3）、第四引腳（13-4）、第五引腳（13-5）、第六引腳（13-6），芯片（11）附在貼膜的手機(jī)接觸表面（10-1）上，并且芯片（11）附在與手機(jī)SIM卡插座連接的第一引腳（13-1）、第二引腳（13-2）、第三引腳（13-3）、第四引腳（13-4）、第五引腳（13-5）以及第六引腳（13-6）之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，其特征在于所述的SIM卡接觸面（10-2）上還設(shè)置有粘性材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)通信設(shè)備中用的SIM卡智能卡貼，其特征在于所述SIM卡接觸面（10-2）中的第一電路觸點(diǎn)（14-1）設(shè)定為SWP觸點(diǎn)，所述手機(jī)接觸面（10-1）中的第一引腳（13-1）設(shè)定為SWP引腳，SIM卡的SWP引腳與貼膜（10）的SIM卡接觸面（10-2）中所述的SWP觸點(diǎn)直接貼合，并且手機(jī)NFC芯片的SWP管腳與貼膜（10）的手機(jī)接觸面（10-1）中所述的SWP引腳直接貼合，手機(jī)NFC芯片的SWP管腳與SIM卡的SWP引腳的連接方式為通過(guò)薄膜電路（12）直接相連或者通過(guò)穿過(guò)貼膜（10）的SIM卡接觸面（10-2）中所述的SWP觸點(diǎn)位置至貼膜（10）的手機(jī)接觸面（10-1）中所述的SWP引腳位置之間的通孔（15）的接線相連接。