[實用新型]功率模塊

有效

• 申請號: 201320116541.1
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN203166743U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 張有林;程海松;許敏;薄傳海
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種功率模塊，特別是一種功率模塊的集成結構。

背景技術

PFC的英文全稱為“Power?Factor?Correction”，意思是“功率因數校正”。INVERTER表示逆變器，逆變器將直流電逆變為三相交流電，用于變頻壓縮機供電。IPM的英文全稱為“Intelligent?Power?Module，意思是“智能功率模塊”，把功率開關器件和驅動電路集成在一起，而且還可以包括有過電壓、過電流和過熱故障檢測電路，并可將檢測信號送到主控芯片。

現有的變頻空調壓縮機的功率模塊，包含整流電路、PFC電路和INVERTER電路，都是將這三個電路分開制作成三個不同的模塊。在同時需要逆變電路及PFC電路時，需要將這三個模塊整合在一起使用。中國專利文獻CN201120234912.7公開了一種智能變頻復合功率模塊，按此文獻提供的技術方案，一種智能變頻復合功率模塊，將PFC電路和INVERTER電路集成在一個模塊內。根據現有技術，通常會將PFC電路和INVERTER電路集成連通控制IC部分集成在同一個PCB上，然后在進行封裝。但這種集成方式的散熱性能差，不能滿足功率器件的散熱需求。

引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，可以作為集成電路的芯片載體，主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產，具有焊接方便，導熱及散熱性能好的優點。

目前，PCB集成與引線框架是兩個技術方向，沒有整合在一起的先例。

實用新型內容

本實用新型旨在解決現有功率模塊散熱性能差的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提供的功率模塊，包括功率電路及控制IC，所述功率電路的功率器件設置在引線框架上，所述控制IC設置在PCB上，所述引線框架與所述PCB固定連接，并封裝在一個模塊內。

優選地，所述PCB與所述引線框架設在不同的平面上。

優選地，所述符合功率模塊還包括金屬基板，所述引線框架焊接在所述金屬基板的第一面上。

優選地，所述金屬基板的第一面上涂有絕緣涂層；所述金屬基板的第一面上還設置有用于對引線框架進行定位的印制線。

優選地，所述金屬基板的第二面裸露于所述封裝的模塊表面之外。

優選地，所述功率電路包括PFC電路和逆變電路，所述控制IC分別與所述PFC電路和所述逆變電路電連接；所述功率器件包括所述PFC電路和所述逆變電路的功率器件。

優選地，所述PFC電路的功率器件、所述逆變電路的上橋的功率器件和所述逆變電路的下橋的功率器件順序排布在所述引線框架上。

優選地，所述功率模塊還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設置在靠近逆變電路下橋的一側。

優選地，所述PFC電路的功率器件布置在靠近所述逆變電路上橋的一側。

優選地，所述功率模塊為智能功率模塊。

本實用新型提供的功率模塊，包括功率電路及控制IC，所述功率電路的功率器件設置在引線框架上，所述控制IC設置在PCB上，所述引線框架與所述PCB固定連接，并封裝成一個模塊。采用引線框架與PCB集成結構，既具有引線框架散熱性能好的優點，也具有PCB電路設計簡單、模塊體積小的優點，達到了功率模塊散熱性能好且封裝體積小的技術效果。

附圖說明

構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1示出了本實用新型的功率模塊結構示意圖；

圖2為圖1的功率模塊結構示意圖的右視圖；

圖3示出了本實用新型的功率模塊的金屬基板的結構示意圖；

其中，1-引線框架、2-PFC電路、3-PCB、4-自舉二極管、5-樹脂、6-熱敏電阻、7-逆變電路、8-金屬基板、81-涂層、82-印制線、9-控制IC、10-控制端引腳。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。