[實用新型]制造分體天線RFID標簽的一體機

有效

• 申請號: 201320116064.9
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN203217604U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 滕玉杰;張世凡;滕玉東
• 申請（專利權）人: 深圳市華陽微電子有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/22;B26F1/38;B65H37/04
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 王鎖林;茅秀彬

技術領域

本實用新型涉及電子標簽的制造技術，特別是一種分體天線RFID標簽的制造方法以及其采用的設備。

背景技術

目前，RFID的制造設備大多采用同步技術，即以客戶標簽大小和間距為基礎，天線間距與客戶標簽的間距相同。即使采用多設備聯動，各工序如貼片、模切、對位復合都是等間距的條件下，同步同速進行。

無論采用蝕刻銅/鋁箔，或模切銅/鋁箔制造天線，為適合標簽等間距的要求，天線之間距離也非常大，絕大部分原材料都被蝕刻或排廢掉，形成了原材料的極大浪費。由于天線之間的間距較大，存在大量的留白，在貼片機上生產，效率損失也同樣可觀。

?本實用新型的宗旨，是以真正降低各環節的材料制造成本，提高各環節的生產效率，真正實現分體標簽的低成本制造，讓利于客戶，擴大應用范圍。

發明內容

為避免現有技術存在的上述欠缺，本實用新型提供一種制造分體天線RFID標簽的一體機，該一體機配置多個傳送機構，由主控單元控制，可完成多次復合、模切、排廢及二次異步對位轉移操作，自動批量生產出不同類別的分體標簽產品。

本實用新型制造分體天線RFID標簽的一體機，包括：機架，主控單元，以及第一、二、三傳送機構；

第一傳送機構包含：放卷裝置101，收卷裝置109，具有膠輥12和驅軸11的軸輥組1，驅軸21，設置于該驅軸21上側邊的天線圓刀模22，驅軸51，設置于該驅軸51上側邊的PET膜圓刀模52；第一傳送機構用于傳輸附著鋁箔的載帶500’，并經天線圓刀模21模切在該載帶500’上形成鋁箔天線501；

具有放卷器102和收卷器103的第二傳送機構，用于傳輸排除模切鋁箔天線501后的廢鋁箔部分的膠帶510；

第三傳送機構，包含：收卷單元105，放卷單元104，具有兩個膠輥33、32和驅軸31的軸輥組3，具有兩個橡膠壓輥43、42和驅軸41的軸輥組4，以及設于軸輥組4前方的第一平刮板；驅軸31、驅軸41依次設置于所述驅軸21與所述驅軸51之間；第三傳送機構用于傳輸載有若干RFID單元502的基帶502’，該第一平刮板使RFID單元502從該基帶502’上分離、并粘貼在該載帶500’上的對應鋁箔天線501上面；?

所述驅軸11、驅軸21、驅軸51、驅軸31、驅軸41上分別裝有用于測速的磁電感應器，分別由一電機控制，各磁電感應器通過接口電路連接到主控單元的相應輸入端，由主控單元進行監控、調速與同步糾偏。

該一體機進一步可以包括第四傳送機構，該機構包含：放卷單元106，收卷單元107、108，所述PET膜圓刀模52以及所述驅軸51；其將傳輸的具有背膠的PET膜511經所述PET膜圓刀模52模切形成PET膜504，覆蓋在所述載帶500’上面的對應標簽模塊503上面形成半成品505。

進一步還可以包括第五、六傳送機構；第五傳送機構包含軸輥組6，驅軸71，設置于該驅軸71上側邊的圓刀模72，放卷單元121，收卷單元125；用于帶動產品離型紙帶513傳輸，所述載帶500’經過轉向軸P2前方的第二平刮板9時使半成品505分離，并粘貼在該產品離型紙帶513上面；第六傳送機構包含放卷單元122，收卷單元123、124，其傳輸帶有背膠的面紙帶512進入所述軸輥組6復合到帶有半成品505的該產品離型紙帶513，經所述圓刀模72模切得到產品507。

通過上述一體機制造分體天線RFID標簽的方法，包括以下步驟：

S1.?由第一傳送機構帶動附著鋁箔500的載帶500’以速度V1傳輸；該第一傳送機構包含軸輥組1，驅軸21，設置于驅軸21上側邊的天線圓刀模22，驅軸51，設置于驅軸51上側邊的PET膜圓刀模52；?

來自第二傳送機構的膠帶510進入所述軸輥組1與所述附著鋁箔的載帶500’復合，經天線圓刀模22模切在所述載帶500’上形成鋁箔天線501，廢鋁箔部分隨同該膠帶拉出；

S2.?由第三傳送機構中的軸輥組3、軸輥組4帶動帶有若干RFID單元502的基帶502’以一定周期變速傳輸，經過該軸輥組4前方的第一平刮板8時使RFID單元502從該基帶502’上分離，并粘貼在所述載帶500’上面的對應鋁箔天線501的上面形成標簽模塊503；

S3.?來自第四傳送機構的具有背膠的PET膜511由所述驅軸51帶動經所述PET膜圓刀模52模切形成PET膜504，覆蓋在所述載帶500’上的對應標簽模塊503上面形成半成品505。