[實(shí)用新型]雙激光切割機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320115682.1
• 申請(qǐng)日: 2013-03-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203171147U
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃強(qiáng);李保文;李永忠;熊政軍;閻滌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 鐳射谷科技（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K26/38
• 分類(lèi)號(hào): B23K26/38;B23K26/02;B23K26/42
• 代理公司: 廣州三環(huán)專(zhuān)利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及激光切割領(lǐng)域，尤其涉及一種雙激光切割機(jī)。

背景技術(shù)

隨著智能機(jī)、LED產(chǎn)業(yè)、顯示面板等各種消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及發(fā)展和制程進(jìn)步，藍(lán)寶石基片、手機(jī)強(qiáng)化蓋等鏡面玻璃的厚度越來(lái)越薄，表面強(qiáng)度越來(lái)越高，工藝制成越來(lái)越微細(xì)，單一激光焦平面切割方式在一些新工藝特性材料、新制程要求產(chǎn)品上的切割精準(zhǔn)度、效率和品質(zhì)控制上，表現(xiàn)差強(qiáng)人意，加工良率和產(chǎn)能較低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種切割加工精細(xì)、有效增加產(chǎn)能的雙激光切割機(jī)。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種雙激光切割機(jī)，用于加工工件，其包括兩個(gè)激光發(fā)射裝置、工作臺(tái)和與所述工作臺(tái)電連接在一起的數(shù)控系統(tǒng)，所述工作臺(tái)上放置有所述工件；

所述激光發(fā)射裝置包括與所述數(shù)控系統(tǒng)電連接的對(duì)焦機(jī)構(gòu)、設(shè)在所述對(duì)焦機(jī)構(gòu)上的激光腔、與所述激光腔電連接的激光控制箱、以及聚光裝置，所述聚光裝置將所述激光腔發(fā)射出的光束聚焦到所述工作臺(tái)上的工件的加工焦平面；

兩個(gè)聚光裝置相對(duì)設(shè)置，所述工作臺(tái)設(shè)置在兩個(gè)所述聚光裝置之間，兩個(gè)所述激光腔發(fā)射出的光束分別經(jīng)每個(gè)聚光裝置聚焦，聚焦后的每道光束穿過(guò)所述工件的加工焦平面，且穿過(guò)所述加工焦平面的兩道光束沿著與該穿過(guò)方向垂直的方向之間設(shè)有間距。

其中，所述工作臺(tái)包括相對(duì)設(shè)置的第一面和第二面，所述第一面設(shè)有用于夾持所述工件的夾具臺(tái)，所述夾具臺(tái)設(shè)有一通孔，經(jīng)每個(gè)所述聚光裝置聚焦后的光束皆穿過(guò)所述通孔，所述雙激光切割機(jī)還包括吹氣裝置和導(dǎo)軌槽，所述吹氣裝置和所述導(dǎo)軌槽皆與所述數(shù)控系統(tǒng)電連接，設(shè)在與所述第二面相對(duì)的所述聚光鏡和所述第二面之間，當(dāng)所述夾具臺(tái)上的工件切割完成后，所述吹氣裝置將所述工件吹至所述導(dǎo)軌槽內(nèi)。

其中，所述激光腔發(fā)射的介質(zhì)為固定YAG、光纖、紫外線(xiàn)或者CO₂。

其中，兩個(gè)所述激光腔發(fā)射的介質(zhì)類(lèi)型相同。

其中，兩個(gè)所述激光腔發(fā)射的介質(zhì)類(lèi)型相異。

其中，所述對(duì)焦機(jī)構(gòu)為電動(dòng)對(duì)焦機(jī)構(gòu)。

其中，所述導(dǎo)軌槽設(shè)有尾端，所述尾端為所述導(dǎo)軌槽沿著其自身運(yùn)動(dòng)的方向的尾端，所述電眼設(shè)于所述尾端。

其中，所述導(dǎo)軌槽設(shè)有一小孔和一用于導(dǎo)入加工好的工件的凹槽，所述小孔中心軸與所述通孔中心軸同軸，經(jīng)所述聚光裝置聚焦后的光源穿過(guò)所述小孔，所述凹槽的長(zhǎng)度沿著所述導(dǎo)軌槽的運(yùn)動(dòng)方向延伸，當(dāng)所述夾具臺(tái)上的工件切割完成后，所述吹氣裝置將所述工件吹至所述凹槽內(nèi)。

本實(shí)用新型提供的雙激光切割機(jī)通過(guò)設(shè)有兩個(gè)激光發(fā)射裝置，且對(duì)工件的正反面的不同部分進(jìn)行切割加工，從而使得加工出來(lái)的工件加工精細(xì)，且有效增加了激光切割加工的產(chǎn)能。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是實(shí)施例中提供的雙激光切割機(jī)的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

請(qǐng)一并參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供的一種雙激光切割機(jī)1，所述雙激光切割機(jī)1包括兩個(gè)激光發(fā)射裝置10、工作臺(tái)20和與所述工作臺(tái)20電連接在一起的數(shù)控系統(tǒng)30。

在本實(shí)施例中，所述數(shù)控系統(tǒng)30包括工控機(jī)及應(yīng)用在所述工控機(jī)內(nèi)的切割軟件（未圖示），所述工控機(jī)控制所述雙激光切割機(jī)1的機(jī)械運(yùn)動(dòng)，也控制激光發(fā)射裝置10的輸出功率；所述切割軟件在所述工控機(jī)在控制切割運(yùn)動(dòng)時(shí)，采取精細(xì)量化微移、層次磨削和上下錯(cuò)置、循序掃描的優(yōu)化工藝方法，提高切割質(zhì)量。

所述工作臺(tái)20設(shè)有橫向?qū)к?1和縱向?qū)к?2，所述工作臺(tái)20與所述數(shù)控系統(tǒng)30電連接后，所述數(shù)控系統(tǒng)30控制所述工作臺(tái)20實(shí)現(xiàn)所述工作臺(tái)20橫縱方向的機(jī)械運(yùn)動(dòng)，由于切割加工的工件為玻璃、寶石鏡片、石英晶體、陶瓷基板、晶圓硅片等材料，在激光切割加工時(shí)其工件的加工正反兩面不能直接與所述工作臺(tái)20直接接觸，防止造成光污染，造成加工缺陷，所述工作臺(tái)20中間為中空部23，所述中空部23中間可供所述雙激光切割機(jī)1發(fā)射出的光束通過(guò)，避免所述雙激光切割機(jī)1發(fā)射出的光束與工作臺(tái)接觸，造成光污染，且造成加工缺陷。