[實用新型]振動片、振子、電子器件以及電子設備

有效

• 申請號: 201320115281.6
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN203180862U
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 內藤松太郎;遠藤秀男
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本實用新型涉及振動片、振子、電子器件以及電子設備。

背景技術

近年來，對于處于小型化趨勢的壓電振動片，期望降低CI（晶體阻抗）值。以實現CI值的降低和振動能量的封閉為目的而采用了臺面結構的壓電振動片是公知的。

例如在專利文獻1中提出過設定了用于得到臺面結構的基板的挖掘量的最佳值的壓電振動片。更具體而言，在專利文獻1中記載了如下內容：在設挖掘量為Md、石英基板的長邊長度為x、振動部的厚度為t時，如果以厚度t為基準，設階梯部的挖掘量Md相對于厚度t的比值的百分率為y，則通過滿足y=-1.32×（x/t）+42.87的關系，可以選擇出使得CI值的特性變化平坦的最小挖掘量Md。

并且，在專利文獻2中記載了如下內容：不僅規定基板的挖掘量的最佳值，還規定了將壓電振動片安裝到安裝基板時涂覆的導電性粘接劑的涂覆范圍內的長邊的長度范圍，由此能夠抑制不必要模式的結合，同時促進CI值的降低。

并且，在專利文獻3中記載了如下內容：通過規定從振動部端部到激勵電極端部的長度，來抑制CI值的增加等特性的劣化。

由此，可以從各種方面來降低CI值。

【專利文獻1】日本特開2007-124441號公報

【專利文獻2】日本特開2008-263387號公報

【專利文獻3】日本特開2010-28610號公報

實用新型內容

本實用新型的幾個方式的目的之一在于提供既能實現小型化又能降低CI值的振動片。此外，本實用新型的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動片的振子。此外，本實用新型的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動片的電子器件。此外，本實用新型的幾個方式的目的之一在于提供具有上述振動片的電子設備。

本實用新型正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可以作為以下方式或應用例來實現。

[應用例1]

本應用例的振動片具有多級型的臺面基板，該臺面基板包含：

振動部，其以厚度剪切振動進行振動，在側面設置有階梯；

外緣部，其沿著所述振動部的外緣配置，厚度比所述振動部的厚度薄；以及

接合區域，其設置于所述外緣部，接合用于固定到安裝基板上的接合劑，

在設所述多級型的臺面基板的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度為x、所述振動部的厚度為t、并且所述振動部與所述接合區域之間的距離為y時，所述y處于以下范圍內：

-0.0151×（x/t）+0.3471≦y≦-0.0121×（x/t）+0.3471。

根據這種振動片，能夠在實現小型化的同時降低CI值（詳情后述）。

[應用例2]

本應用例的振子包含：

本應用例的振動片；以及

收納所述振動片的封裝。

根據這種振子，可以具有既能實現小型化又能降低CI值的振動片。

[應用例3]

本應用例的電子器件包含：

本應用例的振動片；以及

電子元件。

根據這種電子器件，可以具有既能實現小型化又能降低CI值的振動片。

[應用例4]

本應用例的電子設備包含本應用例的振動片。

根據這種電子設備，可以具有既能實現小型化又能降低CI值的振動片。

[應用例5]

在本應用例的振動片中，

所述基板可以具有兩級型的臺面結構。

[應用例6]

在本應用例的振動片中，

所述多級型的臺面基板的第1級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度可以比所述基板的第2級的沿著所述厚度剪切振動的振動方向的長度大。

附圖說明

圖1是示意性示出本實施方式的振動元件的立體圖。

圖2是示意性示出本實施方式的振動元件的俯視圖。

圖3是示意性示出本實施方式的振動元件的剖視圖。

圖4是示意性示出本實施方式的振動元件的剖視圖。

圖5是示意性示出AT切石英基板的立體圖。

圖6是示出振動部與固定部之間的距離Lx和CI值的關系的曲線圖。

圖7是示出邊比值（x/t）、與使得CI值的特性變化平坦的距離Lx的最小值Lx_min之間的關系的曲線圖。

圖8是示意性示出本實施方式的第1變形例的振動元件的俯視圖。

圖9是示意性示出本實施方式的第1變形例的振動元件的剖視圖。

圖10是示意性示出本實施方式的第2變形例的振動元件的俯視圖。

圖11是示意性示出本實施方式的第2變形例的振動元件的剖視圖。