[實用新型]一種LED電源盒封裝機

有效

• 申請號: 201320114279.7
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN203253829U
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 周萬群
• 申請（專利權）人: 旭豐（天津）電子設備有限公司
• 主分類號: B21D39/00
• 分類號: B21D39/00
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 鄭自群

1.一種LED電源盒封裝機，其特征在于，包括：?

機架（1），包括機架面板（2）；?

用于放置尚未封裝的電源盒、將其長度方向的側邊夾緊、并固定住的鎖緊固定機構（3），設置在所述機架面板（2）上；?

動力源（4），設置在所述機架面板（2）的下方；?

用于根據所述動力源（4）提供的動力進行工作的升降驅動機構（5），與所述動力源（4）連接；?

用于根據所述升降驅動機構（5）的工作，將被所述鎖緊固定機構（3）固定住的電源盒的寬度方向的盒蓋和盒體的凸出緣捏合在一起、并將電源盒的盒蓋和盒體壓緊的捏合機構（6），設置在所述鎖緊固定機構（3）的上方，與所述升降驅動機構（5）連接;?

其中，所述捏合機構（6）包括：?

第一壓緊塊（24），設置在所述鎖緊固定機構（3）的一端的上方；?

第二壓緊塊（25），設置在所述鎖緊固定機構（3）的另一端的上方；?

第一捏合裝置（26），設置在所述第一壓緊塊（24）的上方，與所述升降驅動機構（5）和所述第一壓緊塊（24）連接；?

第二捏合裝置（27），設置在所述第二壓緊塊（25）的另一端的上方，與所述升降驅動機構（5）和所述第二壓緊塊（25）連接。?

2.如權利要求1所述的封裝機，其特征在于，所述動力源（4）具體為氣缸（7），設置在所述機架面板（2）的下方，與所述升降驅動機構（5）連接。?

3.如權利要求2所述的封裝機，其特征在于，所述鎖緊固定機構（3）包括：?

用于容納電源盒的定位槽（8），設置在所述機架面板（2）上和所述捏合機構（6）的下方；?

用于將所述定位槽（8）夾緊或張開的控制裝置（9），設置在所述機架面板（2）上，與所述定位槽（8）連接。?

4.如權利要求3所述的封裝機，其特征在于，所述定位槽（8）包括：?

第一定位半槽（10）和第二定位半槽（11）；所述第一定位半槽（10）和第二定位半槽（11）處于松開狀態時，中間有一條縫隙；?

圓柱形凸出塊（12），設置在所述第一定位半槽（10）或所述第二定位半槽（11）上。?

5.如權利要求4所述的封裝機，其特征在于，所述控制裝置（9）包括：?

鎖緊扳手（13）；?

圓環（14），設置在所述鎖緊扳手（13）的一端，活動套設在所述圓柱形凸出塊（12）的圓周外表面上。?

6.如權利要求5所述的封裝機，其特征在于，所述升降驅動機構（5）包括：?

升降板（15），設置在所述機架面板（2）的下方，與所述氣缸（7）的活塞桿連接；?

第一升降柱（16），設置在所述定位槽（8）的一側邊，其一端與所述升降板（15）連接后向上穿過所述機架面板（2）；?

第二升降柱（17），設置在所述定位槽（8）的一側邊，其一端與所述升降板（15）連接后向上穿過所述機架面板（2）；?

第三升降柱（18），設置在所述第一升降柱（16）背向所述定位槽（8）的一側邊，其一端與所述升降板（15）連接后向上穿過所述機架面板（2）；?

第四升降柱（19），設置在所述第二升降柱（17）背向所述定位槽（8）的一側邊，其一端與所述升降板（15）連接后向上穿過所述機架面板（2）；?

第一橫梁（20），其一端通過一孔套在所述第一升降柱（16）的位于所述機架面板（2）上方部位的外表面上，另一端通過一孔套在所述第三升降柱（18）的位于所述機架面板（2）上方部位的外表面上；?

第二橫梁（21），其一端通過一孔套在所述第二升降柱（17）的位于所述機架面板（2）上方部位的外表面上，另一端通過一孔套在所述第四升降柱（19）的位于所述機架面板（2）上方部位的外表面上；?

第三橫梁（22），其一端連接所述第一升降柱（16）的穿過所述機架面板（2）?的一端，另一端連接所述第三升降柱（18）的穿過所述機架面板（2）的一端；?

第四橫梁（23），其一端連接所述第二升降柱（17）的穿過所述機架面板（2）的一端，另一端連接所述第四升降柱（19）的穿過所述機架面板（2）的一端。?