[實用新型]線圈部件

有效

• 申請號: 201320113160.8
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN203242470U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 高木信雄;去石悟;土田節
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F17/04;H01F27/29
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦

技術領域

本實用新型涉及線圈部件，特別是涉及表面安裝型線圈部件的端子電極構造。

背景技術

伴隨著近年來的電子設備的小型化，對于線圈部件而言，也要求高密度安裝。例如在專利文獻1中公開了能夠高密度安裝的表面安裝型的線圈部件。

該線圈部件具備具有卷芯部和帽檐部的芯（core）、形成芯的容納空間的絕緣性的盒體（case）、在至少一部分露出于外部的狀態下機械性地固定于盒體的端子配件、連線于端子配件并且經由盒體而卷繞于卷芯部的周圍的線圈（導線）。芯的容納空間包含與安裝面大致相平行的底面而進行劃分，卷芯部和帽檐部分別具有與底面相對峙的卷芯部的下表面和帽檐部的下表面，卷芯部的下表面相對于帽檐部的下表面而處于同一平面上。在盒體的與帽檐部相對的位置上規定向安裝面突出的腳部并將端子配件的安裝部配置于腳部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2009-117627號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的問題

在上述的線圈部件中，導線與端子配件的連接通過將導線的前端部熱壓接于端子配件上而實現。如果將導線熱壓接于端子配件的話，則導線的線材（Cu）與端子配件的表面的鍍膜（Ni以及Sn）發生反應而形成合金層。在此，因為合金層的熔點高，所以在將線圈部件安裝于電路基板上的時候該部分成為焊料的接合面，在此情況下，成為使焊料的浸潤性下降的主要原因。特別是如圖13所示，如果將被熱壓接的導線20的前端部20e的位置對準端子配件21的端子面的端部的話，則從導線的延伸方向上的端子面的端部到端部，即在端子面的寬范圍內形成合金層，從而有合金層阻礙焊料圓角（solder?fillet）的形成而引起安裝不良的擔憂。

為了解決該問題，如圖14所示，可以不將導線20的前端部20e設定于端子配件的端子面的端部而設定于其內側（中央附近）。在此情況下，在從芯的卷芯部引出的導線20通過端子配件21的端子面并被引出至其前方之后，應該作為導線的前端部的位置的后方的導線部分（實線部分）被熱壓接于端子面，前方的導線部分（參照虛線）需要切斷去除。但是，如果前方的導線部分接觸于端子配件21的端子面的話，則在端子配件的表面的鍍膜由于熱壓接時的熱而發生熔融的時候，導線粘著于端子配件的表面，從而會有不能夠很好地切斷去除的問題。

解決問題的技術手段

為了解決上述問題，本實用新型所涉及的線圈部件，其特征在于，具備卷繞導線而成的線圈、支撐所述線圈的基體、連接有所述線圈的終端部的端子配件，所述基體具有與所述線圈的所述終端部的延伸方向相平行的第1表面，所述端子配件具有位于所述基體的所述第1表面上的第1端子部，所述第1端子部包含具有與所述終端部相接觸的第1端子面的接觸部、位于所述終端部的延長線上并在與所述第1端子面相同的平面上不具有端子面的非接觸部。

根據本實用新型，因為在熱壓接時導線的終端部未被壓接于端子配件的表面，所以能夠避免導線的終端部的壓接，在熱壓接后能夠可靠而且容易地進行導線的切斷去除。

在本實用新型中，優選，所述第1端子部具有由上段部以及下段部構成的階差形狀，所述上段部的表面為所述接觸部的所述第1端子面，所述下段部的表面為設置于所述非接觸部的第2端子面。根據該構成，能夠較寬地確保被焊接安裝的端子面的面積。另外，在壓接時也可以不正確地對線圈的終端部進行定位，能夠容易地壓接導線的終端部。

在本實用新型中，優選，所述基體的所述第1表面具有配合于所述第1端子部的階差形狀的階差面。根據該構成，能夠使基體的表面沿著端子配件的階差面，從而能夠可靠地支撐端子配件的整體。

在本實用新型中，優選，所述基體具有與所述第1表面相垂直的第2表面，所述端子配件為L字型且進一步具有位于所述基體的所述第2表面上的第2端子部，所述第2端子部被粘結固定于所述第2表面，所述第1端子部未被粘結固定于所述第1表面。根據該構成，能夠消除由于粘結劑的涂布量的不均而引起的端子配件的高度不均。

在本實用新型中，優選，至少在設置有所述非接觸部的部位上的所述第1端子部的背面與所述基體的所述第1表面之間設置間隙。根據該構成，在切斷線圈的終端部的時候，由端子配件的彈性力而能夠給予切斷時的緩沖，由此能夠可靠地切斷線圈的終端部。