[實用新型]一種用于半導體生產的節能降耗系統有效
| 申請號: | 201320112288.2 | 申請日: | 2013-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN203179846U | 公開(公告)日: | 2013-09-04 |
| 發明(設計)人: | 鄭大強 | 申請(專利權)人: | 富毅特(上海)環保科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所 31251 | 代理人: | 王建國 |
| 地址: | 201209 上海市浦東新區*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 生產 節能降耗 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種節能降耗系統,具體地,涉及一種用于半導體生產的節能降耗系統,用于減少半導體制造工廠冷卻水供應并利用回收熱能預熱超純水系統。
背景技術
現有的大型半導體生產制造型工廠,在生產芯片的過程中,需要生產機房嚴格恒溫,溫度調節設備冰機的運行便會使用大量的冷卻水,之后產生大量的余熱,由于熱量并無嚴重的污染,因此在傳統工藝中會直接將冷卻水送到冷卻塔降溫。
與此同時,在現在的工廠中,終端生產工藝又必須使用低高溫的純水,所以需要將自來水經過純水系統處理后的常溫純水進行加熱,這就需要加熱設備直接提供大量的熱能進行加熱才能符合終端用水要求。
圖1是現有的半導體生產機房溫度調節系統結構示意圖,如圖所示,其中廠房恒溫裝置包括有生產機房101、冰機102、冷卻塔103、自來水補水裝置104,各個裝置互相連接在一起,并且,冷卻塔103與外界聯通進行散熱,也伴隨著蒸汽的損耗(主要是與大氣接觸),并且需要不停得由自來水補水104提供自來水補給,冷卻后的水進入冰機102,帶走冰機102運行維持生產機房恒溫101所產生的熱量。另外,如圖2所示,為一個終端生產工藝中生產用水供應系統的結構示意圖,在這個系統中純水處理系統106的出口與加熱器105連接在一起,由加熱器105加熱達到生產要求后進入終端熱純水用水點107,為終端生產工藝提供生產用水。
上述裝置以及系統的缺點是:1、工廠運行需要不停地增加冷卻水的補給,額外增加了自來水消耗;2、冷卻冰機工作產生的熱量被冷卻塔白白的散發到環境中去,浪費大量能源;3、終端熱純水的熱能需求增加了工廠的總電能消耗,從而無法降低工廠的水電運行成本,沒有合理綜合利用能源,不利于節能環保。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服現有技術的缺點,提供一種用于半導體生產的節能降耗系統,所述系統可有效利用冰機冷卻后產生的熱能,合理利用水資源,提高系統的熱量利用效率,降低能耗,保護環境和資源。
為了達到上述目的,本實用新型提出了一種用于半導體生產的節能降耗系統,所述系統包括:
一用于生產半導體的生產機房;
一用于調節生產機房內溫度的冰機;
一用于對生產用水進行熱交換的一級熱交換器;
一用于存儲生產用水的水箱;
一用于對生產用水進行熱交換的二級熱交換器;
一用于供應生產用水的純水處理系統;
一用于提供終端生產工藝用水的終端用水點;
所述生產機房、冰機、一級熱交換器、二級熱交換器、終端用水點順序連接,所述純水處理系統、二級熱交換器、水箱、一級熱交換器順序連接。
通過設置一級熱交換器,將冰機冷卻后產生熱水與水箱中的生產用水進行熱交換,有效利用了冰機冷卻后產生的熱能,避免熱能的浪費。通過設置二級熱交換器,提供純水處理系統中生產用水加熱所需熱能,降低了加熱用能耗。將二級熱交換器通過水箱與一級熱交換器連接,實現了生產用水的循環利用,有效避免了水資源的浪費。
進一步優選地,所述系統還包括:
一用于輸送生產用水的水泵;
一用于對生產用水進行加熱的加熱裝置;
所述水箱通過水泵與一級熱交換器連接;
所述一級熱交換器通過加熱裝置與二級熱交換器連接。
通過設置水泵,可提高水箱向一級熱交換器的送水效率,進而提高換熱效率。通過設置加熱裝置,可對一級熱交換器中的熱水進行進一步加熱,以更好的適應終端生產工藝用水的需求。
進一步優選地,所述一級熱交換器與冰機的連接方式為循環連接。
循環連接的方式可有效實現生產用水的循環利用,達到節省水資源的目的。
進一步優選地,所述加熱裝置為空調熱機組。
本實用新型的有益效果在于:
在現有技術中,冰機冷卻需要大量的冷卻水補給,造成了水資源的浪費,而且冰機冷卻后產生的熱量通過冷卻塔直接散發到外部環境中,并未得到有效利用,造成了資源的浪費,同時,終端生產工藝用水也需要加熱器耗費大量電能進行加熱,使得半導體的生產成本居高不下并浪費了大量的資源。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





