[實用新型]一種OLED 玻璃封裝器件

有效

• 申請號: 201320109506.7
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN203134869U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 紀小紅
• 申請（專利權）人: 陜西科技大學
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/50
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 蔡和平

1.一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：包括玻璃基板（5）和設置在玻璃基板（5）上的封裝蓋（7），所述封裝蓋（7）與玻璃基板（5）相對的一面開設有與OLED器件（6）相匹配的凹面（1），凹面（1）內填充有干燥劑，沿所述封裝蓋（7）的凹面（1）由內至外依次設置有第一凹槽（2）、第二凹槽（3）和第三凹槽（4），所述第一凹槽（2）、第二凹槽（3）和第三凹槽（4）依次填充有封裝膠、干燥劑、封裝膠。

2.根據權利要求1所述的一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：所述封裝蓋（7）的厚度為1.0～1.8mm。

3.根據權利要求1所述的一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：所述第一凹槽（2）、第二凹槽（3）和第三凹槽（4）的深度為0.3～0.8mm。

4.根據權利要求1所述的一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：所述相鄰凹槽的間距為0.2～0.7mm。

5.根據權利要求1所述的一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：所述干燥劑采用CaO、BaO或CaCl₂。

6.根據權利要求1所述的一種OLED玻璃封裝器件，其特征在于：所述封裝蓋采用金屬板或玻璃薄板制成。