[實(shí)用新型]一種LED集成光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201320109494.8
• 申請(qǐng)日: 2013-03-11
• 公開（公告）號(hào): CN203218317U
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊勇平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 楊勇平
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種光源，尤其涉及一種LED集成光源。

【背景技術(shù)】

在現(xiàn)有技術(shù)中，LED集成光源基板有以下幾種：

傳統(tǒng)的PCB線路板，在PCB上做好線路，然后用SMD貼片或固晶，焊線，封膠，封裝工藝生產(chǎn)集成光源，LED在發(fā)光的同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱量，PCB線路板熱阻高散熱效果差，從而降低產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

傳統(tǒng)的鋁、銅基板，在鋁銅基板上做好線路，然后用SMD貼片或固晶，焊線，封膠，封裝工藝生產(chǎn)集成光源，LED在發(fā)光的同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生熱量，鋁銅基板一般有三層，線路層、絕緣層、基層(鋁或銅)三層壓合而成，目前基板中間的絕緣層是結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。

傳統(tǒng)的鋁銅基板打孔，在傳統(tǒng)的鋁銅基板上把固晶位用自動(dòng)化設(shè)備打盲孔，再把LED晶片固在打好的孔中，焊線、封膠，這種方法可以做到熱電分離，對(duì)熱的傳遞極為有效，但是孔的邊緣有絕緣層，絕緣層一般是黃色或乳白色的不反光體，會(huì)吸取一部分光源。孔的底部也有加工刀紋，反光效果差，對(duì)LED的光效沒有大的提高，沒有反射出去的光能會(huì)在基板中轉(zhuǎn)成熱能，提高產(chǎn)品的整體溫度，從而降低產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，使用打孔生產(chǎn)也會(huì)增加生產(chǎn)成本。

【實(shí)用新型內(nèi)容】

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中LED集成光源，反光效果差、溫度高、可靠性差、使用壽命短、成本高的不足而提供的一種新型LED集成光源。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種LED集成光源，包括基板、絕緣層、反光杯體、LED芯片、封裝膠，所述基板上沖出反光杯體，反光杯體使用模具從基板背面向上反沖成一個(gè)杯沿，所述反光杯體內(nèi)鍍有一層反光層，在所述反光杯體內(nèi)設(shè)有絕緣線，將反光杯體隔斷成相互絕緣的正負(fù)電極，所述LED芯片設(shè)在所述反光杯體中間，所述LED芯片正極通過(guò)幫定線與反光杯體正極相連接，所述LED芯片負(fù)極通過(guò)另一條幫定線與反光杯體負(fù)極相連接，在所述反光杯體上方設(shè)有封裝膠，所述封裝膠由于表面張力在反光杯體上呈現(xiàn)半球形，所述基板正面反光杯體之外的部分覆有絕緣層。

進(jìn)一步地，所述反光層為鍍銀層。

進(jìn)一步地，所述絕緣層的材質(zhì)為白油，所述絕緣線的材質(zhì)為白油。

進(jìn)一步地，所述基板材質(zhì)為金屬基板。

本實(shí)用新型的有益效果在于：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能極大的提高了LED光源的反光效果，反光能力可高達(dá)百分之九十八以上，反光杯體上點(diǎn)的封裝膠由于表面張力在反光杯體上能自動(dòng)形成半球形，而且由于反光杯體設(shè)有杯沿使得封裝膠能夠穩(wěn)固的覆在反光杯體上，并且提高了整個(gè)產(chǎn)品的亮度；散熱好，降低整個(gè)產(chǎn)品的溫度，提高整個(gè)產(chǎn)品可靠性、使用壽命長(zhǎng)、成本低。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型反光杯體剖面示意圖。

附圖標(biāo)記：1、基板；2、絕緣層；3、反光杯體；4、LED芯片；5、封裝膠；6、幫定線；7、絕緣線；31、杯沿；32、反光層。

【具體實(shí)施方式】

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1所示，一種LED集成光源，包括基板1、絕緣層2、反光杯體3、LED芯片4、封裝膠5，所述基1上沖出反光杯體3，反光杯體3使用模具從基板1背面向上反沖成一個(gè)杯沿31，所述反光杯體3內(nèi)鍍有一層反光層32，在所述反光杯體3內(nèi)設(shè)有絕緣線7，將反光杯體3隔斷成相互絕緣的正負(fù)電極，所述LED芯片4設(shè)在所述反光杯體3中間，所述LED芯片4正極通過(guò)幫定線與反光杯體3正極相連接，所述LED芯片4負(fù)極通過(guò)另一條幫定線與反光杯體3負(fù)極相連接，在所述反光杯體3上方設(shè)有封裝膠5，所述封裝膠5由于表面張力在反光杯體3上呈現(xiàn)半球形，所述基板正面反光杯體3之外的部分覆有絕緣層2。

優(yōu)選地，所述反光層32為鍍銀層。

優(yōu)選地，所述絕緣層2的材質(zhì)為白油，所述絕緣線7的材質(zhì)為白油。

優(yōu)選地，所述基板1材質(zhì)為金屬基板。

根據(jù)上述說(shuō)明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼耍緦?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說(shuō)明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說(shuō)明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。