[實用新型]低電容超深溝槽瞬變電壓抑制二極管結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320107801.9 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN203225254U | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 朱偉東;吳昊;趙泊然 | 申請(專利權)人: | 江蘇應能微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/861 | 分類號: | H01L29/861;H01L29/06 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產(chǎn)權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 213023 江蘇省常州市鐘樓區(qū)玉*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 深溝 槽瞬變 電壓 抑制 二極管 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體技術領域,特別涉及一種低電容超深溝槽瞬變電壓抑制(Transient?Voltage?Suppressors,?TVS)二極管結構。
背景技術
集成電路線寬尺寸的不斷縮小要求電子器件的工作電壓不斷降低,同時也導致電路中以靜電放電(Electro-Static?discharge,?ESD)或其他形式存在的瞬態(tài)電壓更容易對電子器件造成破壞。TVS是一種基于二極管形式的保護器件,用來保護系統(tǒng)免于遭受各種形式的瞬態(tài)高壓的沖擊,其工作原理如圖1所示,TVS?10在線路板上與被保護電路11并聯(lián)。在正常工作條件下,TVS?10在被保護電路11上呈現(xiàn)高阻抗狀態(tài)。當ESD或其他形式的浪涌沖擊下,TVS?10能實時導通,為產(chǎn)生的瞬態(tài)高電流提供一個低阻抗通路,使瞬態(tài)電流與能量通過并聯(lián)的TVS?11被引開,從而起到對電子器件的保護作用。
現(xiàn)有的TVS器件大多是圖2所示的一個平面二極管或圖3中簡單的溝槽二極管結構。如圖2所示,平面二極管包括依次疊加設置的Al/Cu金屬層21、層間絕緣層22、N型摻雜外延層23、及P型摻雜硅襯底24。平面TVS二極管流過器件的瞬態(tài)電流和結面積成正比。因此,為了達到高靜電保護能力,器件的尺寸需要變大。然而二極管結面積的增加會導致器件整體電容的增加,使器件對信號的響應速度降低,從而無法在高速高頻數(shù)據(jù)線上應用。
如圖3所示,簡單的溝槽TVS二極管包括依次疊加設置的Al/Cu金屬層31、層間絕緣層32、及P型摻雜硅襯底34。通過在P型摻雜硅襯底34上的刻蝕出溝槽進行N型摻雜溝槽填充33,使得N型摻雜溝槽填充(33)的周邊與P型摻雜硅襯底34形成立體的PN結,通過對溝槽的深度和密度的調(diào)節(jié)來增加其結面積,從而提高其靜電保護能力。同平面結構相比,溝槽TVS結構能將TVS做得相對較小。然而由于其結構運用的重摻雜的P型硅襯底34和N型多晶硅(poly-Si)33溝槽填充,PN結的結電容難以降低。而通過增加縱向結面積來提高靜電保護能力也因此增加了結電容,進一步降低了器件對信號的響應速度。當今電子設備的接口(I/O)的趨勢是設計變得更復雜、尺寸變得更小、數(shù)據(jù)傳輸速度越來越高。這種趨勢要求TVS器件的電容越來越低,尺寸越做越小。這就使傳統(tǒng)的平面TVS和溝槽TVS器件在現(xiàn)代高端電子設備的接口上的應用出現(xiàn)問題。能否在保持高靜電保護能力的前提下將器件的尺寸做得最小、電容做得最低變得至關重要。
實用新型內(nèi)容
本實用新型主要解決的技術問題是提供一種小尺寸、低電容超深溝槽TVS二極管結構。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種低電容超深溝槽瞬態(tài)電壓抑制二極管結構,其包括一個瞬態(tài)電壓抑制器二極管PN結及一個低電容PN結,該低電容超深溝槽瞬態(tài)電壓抑制二極管結構包括依次堆疊設置的重摻雜P型襯底、重摻雜N型外延層、輕摻雜N型外延層、二氧化硅層、層間絕緣層,及Al/Cu金屬層;在重摻雜P型襯底、重摻雜N型外延層、輕摻雜N型外延層、二氧化硅層堆疊之后的多層結構上刻蝕有一系列密排的深度為大于10μm的超深溝槽,該超深溝槽穿過所述輕摻雜N型外延層和重摻雜N型外延層進入P型摻雜襯底;所述超深溝槽內(nèi)填充有N型摻雜多晶硅,進一步高溫推進N型摻雜多晶硅,所述密排的超深溝槽填充的N型摻雜多晶硅的側(cè)壁和底部與重摻雜P型襯底形成所述立體結構的瞬態(tài)電壓抑制器二極管PN結;該輕摻雜N型外延層上有P型區(qū)域注入,該P型區(qū)域注入與該輕摻雜N型外延層形成所述低電容PN結;該層間絕緣層沉積在N型摻雜多晶硅和二氧化硅層上,該Al/Cu金屬層進一步沉積在該層間絕緣層上,通過刻蝕出的接觸孔分別連接到N型摻雜多晶硅和P型摻雜區(qū)域注入。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述超深溝槽的深度大于10μm,高寬比在10:1和30:1之間。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述重摻雜P型襯底上生長5-15μm的重摻雜N型外延層。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述重摻雜N型外延層的電阻率為5-50?Ω.cm。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述重摻雜N型外延層上生長10-30μm的近本征輕摻雜N型外延層。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述輕摻雜N型外延層的電阻率為100-800?Ω.cm。
在本實用新型一個較佳實施例中,所述低電容PN結的結電容的大小與輕摻雜N型外延層的摻雜濃度的高低成正比。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





