[實用新型]電子設備有效
| 申請號: | 201320106916.6 | 申請日: | 2013-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN203203610U | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 浪花啟右;井上大輔;杉本誠;平塚幹夫;龜田貴理;平尾康一 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | G01D5/32 | 分類號: | G01D5/32;G01D5/34 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋曉寶;郭曉東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子設備,更特定地說,涉及在各種工廠或研究設施等中使用的產業用的電子設備。
背景技術
就以往的電子設備而言,例如在德國特許發明第10109442號的說明書(專利文獻1)中公開了一種具有插頭連接部和傳感器模塊的非接觸式開關,該傳感器模塊具有至少一個傳感器以及傳感器蓋。在專利文獻1所公開的非接觸式開關中,外殼形成為沿長度方向并具有一定內徑的管狀。該外殼是由黃銅、鋼或不銹鋼制造,通過冷鍛造(cold-forged)形成為無縫。
另外,在日本特開2011-25277號公報(專利文獻2)中公開了一種以抑制成型時的模具的負擔為目的的金屬構件的制造方法。在專利文獻2中公開的金屬構件的制造方法包括:對金屬制的板構件施加具有與板構件的表面垂直的方向的成分的負荷,來制造杯狀構件的工序;對杯狀構件施加具有與杯狀構件的底部的表面垂直的方向的成分的負荷,并通過模具在杯狀構件的開口端部形成多個突起部的工序。
專利文獻1:德國特許發明第10109442號說明書
專利文獻2:日本特開2011-25277號公報
在以非接觸式傳感器或光電傳感器等為例的產業用的電子設備中,公知有在用于容納電子部件的殼體內設置封固樹脂的結構。作為該封固樹脂,在使用了環氧樹脂的情況下,利用環氧樹脂所具有的粘接強度,使殼體和與其相連接的連接構件之間以一定的強度緊固連接在一起。
另一方面,作為在殼體內設置的封固樹脂使用熱塑性樹脂的情況下,熱塑性樹脂的粘接強度比環氧樹脂的粘接強度小。因此,為了將殼體和連接構件之間緊固連接在一起,而需要其他手段,作為該緊固連接手段,采用如專利文獻1所公開那樣的鉚接結構。但是,要使殼體和連接構件之間以一定的強度緊固連接,由于需要確保鉚接部處的殼體和連接構件的結合量,從而需要某種程度的鉚接深度。在該情況下,擔心在設置鉚接部的殼體上發生裂紋等損傷。
實用新型內容
因此,該實用新型是為解決上述問題而提出的,其目的在于提供一種防止在設置鉚接部的殼體上發生裂紋等損傷的電子設備。
該實用新型的電子設備具有:金屬制的殼體,呈圓筒形狀并具有開口的開口端部,用于容納電子部件;連接構件,具有嵌合在開口端部的內側的嵌合部,并與殼體相連接;樹脂部,對殼體的內部進行封固,并含有熱塑性樹脂。在嵌合部上形成有向嵌合部的內周側凹入的凹部。在開口端部形成有凹成球面狀并與凹部進行接觸的鉚接部。
若采用這樣構成的電子設備,則通過將鉚接部凹成球面狀,能夠防止在殼體上產生裂紋等損傷。
另外,優選在殼體上形成有鍍層。若采用這樣構成的電子設備,通過將鉚接部凹成球面狀,能夠防止形成有鍍層的殼體的表面發生損傷。
另外,優選連接構件由樹脂形成。若采用這樣構成的電子設備,則在金屬制的殼體和由樹脂形成的連接構件的緊固連接中,將鉚接部凹成球面狀,由此能夠防止在殼體產生裂紋等損傷。
另外,優選在殼體的外周面形成有用于將電子設備固定在外部設備上的螺紋部。鉚接部以螺紋部不發生塑性變形的方式形成。若采用這樣構成的電子設備,則能夠防止因形成鉚接部而損傷螺紋部的功能。
另外,優選多個鉚接部在以開口端部的中心軸為中心的周向上相互隔開間隔來設置。若采用這樣構成的電子設備,能夠使殼體和連接構件之間更牢固地緊固連接。
另外,優選連接構件是具有在兩端開口的形狀的緊固構件。電子設備還具有線體,該線體具有與電子部件電連接并從殼體內通過緊固構件向外部空間延伸的電纜,該線體從與殼體一側相反的一側堵塞緊固構件的開口端。
若采用這樣構成的電子設備,在殼體和緊固構件的緊固連接中,通過將鉚接部凹成球面狀,由此能夠防止在殼體上產生裂紋等損傷。
另外,優選凹部呈具有圓弧狀的截面并在周向上延伸的槽形狀。若采用這樣構成的電子設備,則在為了與外部連接而使用電纜的電纜型的電子設備中,為了無需在緊固構件的周向上的定位,而將在緊固構件上形成的凹部做成槽形狀。
另外,優選連接構件是塞體,該塞體具有與電子部件電連接并從殼體內向外部空間延伸的引腳,該塞體堵塞開口端部。
若采用這樣構成的電子設備,在殼體和塞體的緊固連接中,通過將鉚接部凹成球面狀,由此能夠防止在殼體上產生裂紋等損傷。
另外,優選凹部是凹成球面狀的凹坑形狀。若采用這樣構成的電子設備,即使對塞體特別在周向上施加過大的外力的情況下,也能夠維持殼體和塞體之間的緊固連接。
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