[實用新型]雙層金屬電磁加熱烤盤

有效

• 申請號: 201320106679.3
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN203182732U
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 藍水英
• 申請（專利權）人: 深圳市金肯科技有限公司
• 主分類號: A47J37/06
• 分類號: A47J37/06;H05B6/12
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張皋翔

技術領域

本實用新型涉及一種烹調用具，特別涉及一種用于電磁加熱的雙層金屬電磁加熱烤盤。

背景技術

目前市面上大多數用于電磁加熱的烤盤材質均為鑄鐵，而采用鑄鐵材料具有以下缺點：1.由于鐵的密度較大是鋁密度的2.8倍，相同的體積鐵的重量是鋁的重量的2.8倍，因此，鑄鐵材料的電磁加熱烤盤重量重使用不方便；2.鐵的熱傳導效率較低，容易造成不必要的熱量浪費。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種雙層金屬電磁加熱烤盤，要解決的技術問題是降低重量，提高熱傳導率，且結構簡單。

本實用新型采用以下技術方案：一種雙層金屬電磁加熱烤盤，包括加熱烤盤本體，所述加熱烤盤本體由盤子狀的金屬底殼和包裹在金屬底殼的盤面上的金屬包覆層構成。

本實用新型所述的金屬底殼的底部表面上分布有導熱片。

本實用新型所述的金屬底殼的底部設有與導熱片相適配的孔，導熱片嵌入在第一孔內，所述導熱片的下端面與金屬底殼的底部表面設置在同一水平面上。

本實用新型所述的第一孔的上端設有向金屬底殼的盤面方向突出且與第一孔連通的圓錐形的第二孔，第二孔與第一孔同軸設置，第一孔的直徑大于第二孔的下端孔徑，所述第一孔和第二孔的連接處構成截面為階梯狀的階梯結構，所述第二孔設置在金屬包裹層內。

本實用新型所述的導熱片為圓形片狀結構。

本實用新型所述的導熱片與第一孔之間采用焊接的方式連接。

本實用新型所述的第二孔為通孔。

本實用新型所述的金屬底殼采用鋁合金材料壓鑄成型制成。

本實用新型所述的金屬包覆層采用不銹鋼材料制成。

本實用新型所述的導熱片采用鋁合金材料通過沖壓的方式制成。

本實用新型與現有技術相比，采用在不銹鋼盤子狀的金屬底殼上包覆一層鋁合金的金屬包覆層，充分利用兩種金屬的特點，彌補了單一金屬重量重，使用不方便的問題，在金屬底殼的底部分布有導熱片，提高熱傳導效率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為本實用新型的仰視圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型的技術方案作進一步的詳細說明。

如圖1所示，本實用新型的雙層金屬電磁加熱烤盤包括一個加熱烤盤本體1，加熱烤盤本體1設有一個由不銹鋼材料通過沖壓方式制作而成的盤子形狀的金屬底殼2，金屬底殼2上設有沿盤邊設置的一圈盤檐，金屬底殼2的底部表面上分布有若干個第一孔5，該第一孔5為圓孔，在第一孔5的上端設有向金屬底殼2的盤面方向突出且與第一孔5連通的圓錐狀的第二孔6，第二孔6與第一孔5同軸設置，第二孔6可以為通孔，而且第二孔6下端的孔徑小于第一孔5的孔徑，當第一孔5與第二孔6連接后構成一個截面為階梯狀的階梯結構，該階梯結構使第一孔5的上端具有一個連接臺7；在第一孔5內設有與第一孔5相適配的圓形片狀的導熱片4，導熱片4的下端面與金屬底殼2的底部表面設置在同一水平面上。導熱片4由鋁合金材料通過沖壓的方式制成，當導熱片4嵌入第一孔5內時，導熱片4的上端面抵在連接臺7上，導熱片4是通過焊接的方式與第一孔5連接，所述導熱片4的表面清洗噴砂處理；在金屬底殼2的盤面及第二孔6上設有鋁合金材料的金屬包覆層3，金屬包覆層3將金屬底殼2的盤面完全包覆并延伸至盤檐，向外翻折后包覆在金屬底殼2的盤子外壁上部，金屬包覆層3將第二孔6完全覆蓋在金屬包覆層3內。

如圖2所示，在本實用新型中，加熱烤盤本體1的形狀為圓形，也可以是矩形，而導熱片4可以采用矩形陣列或環形陣列的方式分布金屬底殼2，例如圖2中是以環形陣列的方式分布。

本實用新型通過雙層金屬材料代替現有技術的鐵質材料，使其具有重量輕，方便使用的效果，而且熱傳導效率比傳統的鐵質材料高；在金屬底殼的下端設置若干個導熱片，進一步的提高熱傳導效率，從而達到節能環保的效果。