[實用新型]一種支架結構及具有此支架結構的發光元件封裝結構

有效

• 申請號: 201320106676.X
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN203150613U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 顏仕倫;丁健弘
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本實用新型是有關于一種支架結構，且特別是有關于一種具有此支架結構的發光元件封裝結構。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)是半導體材料制成的發光元件，可將電能轉換成光，其具有體積小、能量轉換效率高、壽命長、省電等優點，因此廣泛應用于各式電子裝置的光源。

發光元件是透過封裝結構以保護發光元件不受外界影響。圖1A是繪示依照已知的發光元件封裝結構100的剖面結構示意圖，而圖1B是繪示依照圖1A的發光元件封裝結構100的俯視圖。如圖1A所示，已知的發光元件封裝結構100包含發光元件110、金屬支架120、封裝塑料130、金屬導線142、144及封裝膠體150。金屬支架120包含第一金屬支架124及第二金屬支架122，且兩金屬支架122、124的上表面是在同一平面上。發光元件110通過打線連接兩金屬支架122、124，并連接外部電源以形成回路。

然而，當發光元件封裝結構放置于高溫約150℃～250℃下，金屬支架120、封裝塑料130與封裝膠體150會因為膨脹系數不同拉扯焊接的金屬導線142，尤其封裝塑料130的膨脹會對兩片金屬支架分別造成相反方向132、132’的拉力，使得兩片金屬支架的水平間距變大，造成金屬導線142斷裂或球脫現象，即金屬導線142會從A點或B點彈開導致斷路。

因此，需要一種支架結構提升發光元件封裝結構的強度，以解決上述問題。

實用新型內容

因此，本實用新型的一目的是在提供一種支架結構，其組成包含一封裝殼體、一第一金屬支架及一第二金屬支架。封裝殼體具有一中空功能區；第一金屬支架部分埋設于封裝殼體中，且露出至少部分上表面于中空功能區內；第二金屬支架部分埋設于該封裝殼體中，且露出至少部分上表面于中空功能區內。上述的第一金屬支架的上表面與第二金屬支架的上表面非共平面。

依據本實用新型一實施例，第一金屬支架的上表面位于第二金屬支架的上表面的下方。依據本實用新型另一實施例，第一金屬支架的上表面位于第二金屬支架的上表面的上方。上述的第一金屬支架與第二金屬支架的正投影部分重疊，并且互不接觸。

本實用新型的另一目的是在提供一種發光元件封裝結構，其組成包含一如上所述的支架結構、一發光元件及多個金屬導線。發光元件設置于該支架結構的第一金屬支架的上表面。多個金屬導線至少包含一第一金屬導線及一第二金屬導線。第一金屬導線連接發光元件至第一金屬支架，且第二金屬導線連接發光元件至該支架結構的第二金屬支架。

依據本實用新型一實施例，發光元件為發光二極管晶粒。

依據本實用新型另一實施例，發光元件封裝結構還包含一封裝膠體，填入中空功能區，且覆蓋發光二極管晶粒、金屬導線、以及暴露于中空功能區的第一金屬支架與第二金屬支架。

依據本實用新型又一實施例，該封裝膠體為硅膠封裝膠體。

依據本實用新型再一實施例，該封裝膠體為熒光封裝膠體。

根據上述可知，本實用新型的發光元件封裝結構的支架結構，其第一金屬支架的上表面與第二金屬支架的上表面非共平面，使得高溫熱膨脹也不影響兩金屬支架的間距，進而解決金屬導線從發光元件表面彈開造成斷路的問題。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1A是繪示依照已知的發光元件封裝結構的剖面結構示意圖；

圖1B是繪示依照圖1A的發光元件封裝結構的俯視圖；

圖2是繪示依照本實用新型一實施方式的支架結構的剖面結構示意圖；

圖3A是繪示依照本實用新型一實施方式的發光元件封裝結構的剖面結構示意圖；

圖3B是繪示依照圖3A的發光元件封裝結構的俯視圖；

圖4A是繪示依照本實用新型另一實施方式的發光元件封裝結構的剖面結構示意圖；

圖4B是繪示依照圖4A的發光元件封裝結構的俯視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的敘述更加詳盡與完備，下文針對了本實用新型的實施方式與具體實施例提出了說明性的描述；但這并非實施或運用本實用新型具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。然而，可在無此等特定細節的情況下實踐本實用新型的實施例。在其他情況下，為簡化附圖，熟知的結構與裝置僅示意性地繪示于圖中。

支架結構