[實用新型]帶有芯片的綜合防偽包裝袋有效
| 申請號： | 201320106487.2 | 申請日： | 2013-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN203127348U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 邱小林 | 申請（專利權）人： | 中聯創(福建)物聯信息科技有限公司 |
| 主分類號： | B65D30/00 | 分類號： | B65D30/00;B65D33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 芯片 綜合 防偽 裝袋 | ||
【權利要求書】：
1.帶有芯片的綜合防偽包裝袋，其特征在于：至少包括兩個包裝袋本體，所述兩個包裝袋本體之間復合一層記載包裝袋信息的防偽芯片，所述包裝袋本體上還設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段。
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