[實(shí)用新型]帶有芯片的綜合防偽包裝瓶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201320106486.8 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-09 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN203127321U | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 邱小林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中聯(lián)創(chuàng)(福建)物聯(lián)信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B65D23/00 | 分類號(hào)： | B65D23/00;G06K19/06;G06K19/07 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 國(guó)省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 帶有 芯片 綜合 防偽 包裝 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.帶有芯片的綜合防偽包裝瓶，包括包裝瓶本體，其特征在于：所述包裝瓶本體表面設(shè)有一記載包裝瓶信息的防偽芯片，所述防偽芯片通過(guò)保護(hù)殼密封，所述包裝瓶本體表面還設(shè)有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結(jié)構(gòu)層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段。
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