[實用新型]帶有芯片的綜合防偽建筑材料有效
| 申請號： | 201320106482.X | 申請日： | 2013-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN203174930U | 公開（公告）日： | 2013-09-04 |
| 發明（設計）人： | 邱小林 | 申請（專利權）人： | 中聯創(福建)物聯信息科技有限公司 |
| 主分類號： | E04F13/07 | 分類號： | E04F13/07 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 芯片 綜合 防偽 建筑材料 | ||
【權利要求書】：
1.帶有芯片的綜合防偽建筑材料，包括建筑材料本體，所述建筑材料本體上還設有一層不同種類的一維碼或不同類型的二維碼結構層，所述防偽芯片采用低頻、高頻、超高頻以及微波的頻段，其特征在于：所述建筑材料本體上通過一層防水膜復合有一記載建筑材料信息的防偽芯片。
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