[實用新型]微機電麥克風

有效

• 申請號: 201320106251.9
• 申請日: 2013-03-08
• 公開（公告）號: CN203072153U
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發明（設計）人: 張子瑾
• 申請（專利權）人: 樊長欣
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120
• 代理人: 張彬

技術領域

本實用新型涉及電麥克風，尤其涉及減少灰塵和噪音的微機電麥克風。

背景技術

隨著微機電制程技術的突破與感測電路的微小化，使微機電麥克風符合現今消費性電子產品輕薄短小的設計需求，而逐漸取代傳統的駐極體麥克風成為消費性電子產品中必備的構件。

現有的麥克風的微機電系統芯片從正面感應聲壓，微機電系統芯片的背腔聲腔不夠大，信噪比較低，影響電麥克風的質量。同時，收音孔過大及收音孔四周的空間過大，影響聲音傳播的品質，粉塵容易存積，造成芯片感應不良，靜電感應缺失等問題。

實用新型內容

本實用新型為解決上述技術問題，提供一種微機電麥克風，改進電麥克風的結構，以達到防塵及減少干擾，提升電麥克風品質的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：微機電麥克風，包括底板、微機電系統芯片、驅動芯片、保護蓋、導引墊塊和線路板，底板與保護蓋連接構成聲音傳播腔，在聲音傳播腔內設有線路板，線路板、底板和保護蓋構成保護腔，在保護腔內設有微機電系統芯片和驅動芯片，微機電系統芯片和驅動芯片電性連接，并設置在線路板上，在保護蓋上設有入聲孔，在線路板上設有多個收音孔，收音孔與入聲孔相互交錯設置，收音孔與微機電系統芯片的背腔對應設置，在保護蓋和線路板之間設有導引墊塊，導引墊塊使保護蓋與線路板之間設有通道。

本實用新型所述的收音孔均勻分布。

本實用新型的有益效果是：

1、微機電系統芯片背面設置，使聲音從芯片背面作用到芯片上，提高了麥克風的信噪比。

2、導引墊塊不僅起到了引導聲音的作用，通過錯開的入聲孔與收音孔減少灰塵，同時對進入電麥克風的氣流起到緩沖的作用，提升產品的使用性。

3、收音孔被分隔成多個，減小了灰塵的進入空間，收音孔的減小可以減少電磁波輻射干擾。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的聲音傳播腔的結構示意圖；

圖中：1、底板，2、微機電系統芯片，3、驅動芯片，4、保護蓋，5、導引墊塊，6、線路板，7、聲音傳播腔，8、保護腔，9、入聲孔，10、收音孔，11、背腔，12、通道。

具體實施方式

如圖所示，微機電麥克風，主要用于手機上，用于接受聲音并將聲音轉化為電信號，其包括底板1、微機電系統芯片2、驅動芯片3、保護蓋4、導引墊塊5和線路板6，底板1與保護蓋4連接構成聲音傳播腔7，在聲音傳播腔7內設有線路板6，線路板6、底板1和保護蓋4構成保護腔8，在保護腔8內設有微機電系統芯片2和驅動芯片3，微機電系統芯片2和驅動芯片3電性連接，并設置在線路板6上，在保護蓋4上設有入聲孔9，在線路板6上設有多個收音孔10，收音孔10與入聲孔9相互交錯設置，收音孔10與微機電系統芯片2的背腔11對應設置，在保護蓋4和線路板6之間設有導引墊塊5，導引墊塊5使保護蓋4與線路板6之間設有通道12。

所述的收音孔10均勻分布，所述的收音孔可以為圓形，方形，長條形等形狀，多個收音孔均勻分布，與背腔對應設置，保護收音孔的收音不受干擾，減少灰塵的進入空間，減少灰塵，減少電磁波干擾。

底板與保護蓋為印刷電路板，在底板與保護蓋上皆設有一層導電層，這些導電層相互電性連接于該底板的一接地回路。

導引墊塊將入聲孔和收音孔之間墊出一條通道，使聲音延通道傳播，減少聲音浪費，同時，導引墊塊對聲音進行緩沖，防止漏聲。

微機電系統芯片反向設置，使背腔對著收音孔，增大了背腔接收聲音的面積，增加了信噪比，提升了電麥克風的質量。