[實用新型]具有散熱結構的攝像模塊有效
| 申請號： | 201320105538.X | 申請日： | 2013-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN203206361U | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發明（設計）人： | 霍衛杰;趙培成 | 申請（專利權）人： | 上海莫仕連接器有限公司;美國莫列斯股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王剛 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 散熱 結構 攝像 模塊 | ||
1.一種具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，包含：
一殼體；
一電路底板，其中該殼體設置于該電路底板，該電路板包含在該殼體內側的一內表面和一外表面；
一芯片，該芯片固定在該電路底板的該內表面，并電性連接該電路底板，其中該芯片收容于該殼體內；以及
一散熱墊片，該散熱墊片貼附在該電路底板的該外表面。
2.根據權利要求1所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述具有散熱結構的攝像模塊包含一導熱膠，其中所述散熱墊片以該導熱膠貼附在所述電路底板的所述外表面。
3.根據權利要求2所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述電路底板的所述外表面上設有多個接墊，其中所述接墊位于所述殼體的正下方。
4.一種具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，包含：
一殼體；
一電路底板，其中該殼體設置于該電路底板，該電路板包含在該殼體內側的一內表面、一外表面和一開孔，其中該開孔穿透該內表面和該外表面；
一芯片，所述芯片對著該電路底板的該開孔，固定在該內表面，并電性連接該電路底板，其中該芯片收容于該殼體內；以及
一散熱墊片，所述散熱墊片位于該電路底板的該開孔。
5.根據權利要求4所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述散熱墊片接觸或不接觸所述芯片。
6.根據權利要求4所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述散熱墊片凸出所述電路底板的所述外表面。
7.根據權利要求4所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述散熱墊片的一朝外表面與所述電路底板的所述外表面齊平。
8.根據權利要求4所述的具有散熱結構的攝像模塊，其特征在于，所述電路底板的所述外表面上設有多個接墊，其中所述接墊位于所述殼體的正下方。
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