[實用新型]一種PCB結構

有效

• 申請號: 201320104032.7
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN203243595U
• 公開（公告）日: 2013-10-16
• 發明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 蘇培華

技術領域

本實用新型涉及一種PCB結構，尤其涉及一種其表面上設置有一個或多個凹型散熱槽的PCB結構。?

背景技術

隨著PCB印刷線路板上應用器件功耗的增加，應用器件在工作中將產生大量的熱量，如果不能盡快的釋放出去，將會導致元器件因溫度過高而壽命降低甚至失效。為了解決PCB的散熱問題，現有技術中有兩種解決方案。第一種方案是增大元器件的熱交換能力，例如增大元器件所處環境的空氣流動速度。在元器件附近設置風扇或者在元器件上增加散熱器等輔助器件散熱。該方法需要增設額外的散熱組件以及裝配操作，增加了成本。另外，對于體積較小、排列緊湊的元器件，例如大功率LED燈等，則無法使用上述方法。?

第二種解決方案通過利用散熱孔來進行散熱，PCB一般均是由絕緣基材和銅箔逐層疊加形成。其中絕緣基材的導熱能力較差，但銅箔的導熱能力相當好，在元器件對應的焊盤位置，通過設計散熱過孔并鋪設散熱銅箔等合理的散熱設計，可以將元器件產生的熱量有效傳輸出去，以達到經濟散熱的目的。然而，該散熱方案對于散熱要求較高的場合，需要選用特殊設計的金屬基板PCB，以將熱量快速散發出去，但此會增加PCB的生產、制造成本。另外，PCB本身的散熱能力不可能無限擴展，隨著PCB的厚度越厚，則其散熱過孔將越長，而散熱通道越長，則散熱效果越差。當元器件的功耗增加過多時，單純依靠傳統的PCB散熱組件或散熱過孔設計將無法滿足器件的散熱需求。?

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種PCB結構，以解決現有技術中存在的不足。?

本實用新型是通過如下技術方案實現的：?

一種PCB結構，為了達到增強散熱效果的目的，在該PCB結構的表面空閑位置處加工出“凹型”散熱槽，以增加PCB的散熱面積。?

其中，所述散熱槽設置在PCB安裝元件器表面的異側。?

其中，所述散熱槽之間至少部分相互連通。?

其中，所述散熱槽內表面覆蓋有加快散熱的導熱材料。?

其中，所述導熱材料覆蓋散熱槽表面積的50%以上，導熱材料的厚度隨PCB的加工能力而定，一般不小于25微米。?

其中，所述PCB結構還包括設置在所述散熱槽上的散熱通孔，以進一步增強散熱效果。相對于現有技術而言，本實用新型通過利用設置在PCB上表面或下表面上的“凹型”散熱槽來增加PCB上的總體散熱面積，從而達到增強散熱效果的目的。由于該散熱槽僅充分利用了PCB的立體空間，并無增加額外的散熱組件，因此生產、制造成本低，且加工工藝也十分簡單。?

附圖說明

圖1為本實用新型PCB結構的截面示意圖。?

圖2為本實用新型PCB結構的立體示意圖。?

圖3為本實用新型PCB結構散熱槽立體示意圖。?

圖4為采用本實用新型PCB結構的光學連接器模塊結構圖。?

具體實施方式

如圖1所示，為本實用新型提供的一種PCB結構截面示意圖。在本實用新型中，為了在不增加輔助散熱器件的前提下，提高PCB的散熱能力，在所述PCB的表面空閑位置處（即不需要安裝元器件的位置）設置“凹型”結構?的散熱槽1，以增加PCB表面的散熱面積。在具體實施本實用新型過程中，考慮到各種元器件主要設置在PCB的上表面上，因此，優選地，在PCB的下表面通過銑加工或鉆孔加工等工藝加工出成多個散熱槽，其中散熱槽1可以根據具體的應用場景和需要，加工成不同的形狀。例如：長方體形、圓柱形或弧形凹槽結構等。另外，所述散熱槽1的位置應優先考慮設置在與上表面發熱元器件對應的下表面，在不影響PCB上線路和元器件設置的情況下，所述散熱槽1的數量應盡可能的多和深，以最大限度地增加本實用新型PCB結構上的開槽面積。?