[實用新型]一種手機喇叭出音孔結構

有效

• 申請號: 201320103822.3
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN203135966U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 楊啟安
• 申請（專利權）人: 深圳市興飛科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 劉海軍

技術領域

????本實用新型公開一種手機結構，特別是一種手機喇叭出音孔結構。

背景技術

????隨著手機在人們中的普及，手機保有量也逐漸增加，手機生產廠商也越來越多。近年，手機行業價格競爭日漸激烈，各公司為減小成本，有些廠商已經把手機的聽筒去掉，通過喇叭來輸出聲音，這樣可以減小整機成本，但采用這種方式，喇叭必需設計在手機的上方，且出音孔5需是手機的正面，請參看附圖1和附圖2，這樣的設計嚴重限制的手機外觀設計。

發明內容

針對上述提到的現有技術中的采用喇叭輸出聲音的手機，由于其結構限制，影響手機的外觀的缺點，本實用新型提供一種新的手機喇叭出音孔結構，其在手機電路板上開有透音孔，可通過透音孔透出聲音，使手機設計更加自由。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案是：一種手機喇叭出音孔結構，該結構包括手機外殼、電路板和喇叭，電路板固定安裝在手機外殼內，喇叭固定安裝在手機外殼內部上方，電路板上對應于喇叭位置處開設有透音孔，手機外殼上對應于透音孔位置處開設有出音孔。

本實用新型解決其技術問題采用的技術方案進一步還包括：

所述的透音孔呈圓形、方形、長方形、腰形或其他異形幾何形狀。

所述的手機外殼包括相互配合安裝在前外殼和后外殼，喇叭固定安裝在前外殼或后外殼上，當喇叭安裝在前外殼上時，后外殼上開設有出音孔，當喇叭安裝在后外殼上時，前外殼上開設有出音孔。

本實用新型的有益效果是：本實用新型在手機的電路板上開有出音孔，可在手機設計節約成本的基礎上，不影響手機外觀設計，使其設計更加自由。

下面將結合附圖和具體實施方式對本實用新型做進一步說明。

附圖說明

圖1為現有技術中手機外殼機構示意圖。

圖2為現有技術中手機內部結構示意圖。

圖3為本實用新型結構示意圖。

圖4為本實用新型電路板結構示意圖。

圖中，1-手機外殼，2-電路板，3-喇叭，4-透音孔，5-出音孔。

具體實施方式

本實施例為本實用新型優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相同或近似的，均在本實用新型保護范圍之內。

請參看附圖3和附圖4，本實用新型的結構主要包括手機外殼1、手機電路板2和喇叭3，手機電路板2固定設置在手機外殼1內，喇叭3固定安裝在手機外殼1上方。本實用新型中，手機外殼1包括相互配合安裝的前外殼和后外殼，喇叭3可固定安裝在前外殼上，也可以固定安裝在后外殼上。電路板2上對應于喇叭3位置處開設有透音孔4，本實施例中，透音孔4為圓形、方形、長方形、腰形或其他異形幾何形狀。當喇叭3固定安裝在手機的后外殼上時，喇叭3發出的聲音通過透音孔4傳出到手機前外殼處，并通過開設在前外殼上的出音孔5透出；當喇叭3固定安裝在手機的前外殼上時，喇叭3發出的聲音通過透音孔4傳出到手機后外殼處，并通過開設在后外殼上的出音孔5透出。

本實用新型在手機的電路板上開有出音孔，可在手機設計節約成本的基礎上，不影響手機外觀設計，使其設計更加自由。