[實用新型]一種中小功率LED貼片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201320103650.X
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN203134860U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭劍飛
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 廈門市誠得知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35209
• 代理人: 賴開慧

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種中小功率LED貼片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED（發(fā)光二極管）是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于照明、液晶背光板、控制面板、閃光裝置等領(lǐng)域。LED由P-N?結(jié)組成。目前，LED?封裝主要以單顆芯片通過打線和倒裝鍵合的方式進(jìn)行。考慮到生產(chǎn)工藝、成本、光學(xué)性能等技術(shù)要求，越來越多的設(shè)計采用貼片封裝方式的LED光源。

中小功率LED貼片封裝結(jié)構(gòu)同其他所有封裝方式的LED光源一樣，都需要解決光效、可靠性和成本三者的問題：光效是光通量與其消耗特定電能功率的比值；可靠性往往由光源散熱性能決定；而成本主要體現(xiàn)在原材料選擇方面，此三者發(fā)生相互制衡。在不同的需求下可能需要突出某方面的優(yōu)化效果。比如，在成本和可靠性保持的情況下，實現(xiàn)高光通量，這樣的議題在大量LED光源生產(chǎn)中顯得尤其重要。實現(xiàn)其成本下的性能控制，是一種必然的訴求。所以，如何在維持較好的成本和可靠性的同時，提高中小功率貼片LED光源的出光效，是這類貼片LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計的一個必然需求。

目前市場上中小功率LED貼片封裝方式種類比較多，封裝功率較為單一；且封裝尺寸相對較大，不適合用于緊湊型貼片。且目前市場上使用的支架材料都是使用乳白色的PPA、PCT等塑膠料，影響了芯片的取光效率，

實用新型內(nèi)容

因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種適合中小功率LED的貼片封裝結(jié)構(gòu)，有效的減小貼片的體積，使發(fā)光更為集中，進(jìn)而提高中小功率貼片LED光源的出光效率，以解決現(xiàn)有技術(shù)之不足。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是，一種中小功率LED貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片、承載LED發(fā)光芯片的金屬熱沉、以及置于金屬熱沉之上且包覆所述LED發(fā)光芯片的支架。所述支架設(shè)有放置LED發(fā)光芯片的碗杯、將LED發(fā)光芯片的正負(fù)極通過導(dǎo)線引出的正導(dǎo)電腳和負(fù)導(dǎo)電腳、以及覆蓋整個LED發(fā)光芯片的熒光粉膠層。其中，所述LED發(fā)光芯片的底部還設(shè)有鍍銀層，該鍍銀層位于金屬熱沉之上，且該鍍銀層與LED發(fā)光芯片的正負(fù)極連接。另外，所述鍍銀層具有與所述LED發(fā)光芯片底部相結(jié)合的固定部分，并金屬熱沉的結(jié)構(gòu)相配合，用于固定LED發(fā)光芯片的位置，使其LED發(fā)光芯片固定于支架的碗杯內(nèi)部。所述支架內(nèi)部的碗杯深度優(yōu)選的范圍為0.60mm-0.63mm。

進(jìn)一步的，所述鍍銀層為鏡面亮銀狀的鍍銀層，使LED發(fā)光芯片的光線充分反射，從而提高了整個封裝的光效。所述鍍銀層優(yōu)選的厚度范圍為60?mil?-120mil。

進(jìn)一步的，所述支架為有機(jī)透明硅膠制成的支架，通過該有機(jī)透明硅膠支架的透明碗杯隔層，充分提高了LED發(fā)光芯片的出光效率。

進(jìn)一步的，所述金屬熱沉為純銅制成的金屬熱沉，位于固晶位置的金屬和焊線的位置處，具有與所述LED發(fā)光芯片底部對應(yīng)的鍍銀層相配合的接觸面。另外，金屬熱沉在其遠(yuǎn)離LED發(fā)光芯片的一面成型為基板的電極。

進(jìn)一步的，所述熒光粉膠層為凸透鏡形狀的熒光粉膠層。為了提高光通量，在碗杯的內(nèi)部使用的封裝膠水為高折射率有機(jī)硅膠，且為軟硅膠，可以加快LED發(fā)光芯片內(nèi)部的散熱，提高產(chǎn)品質(zhì)量。將熒光粉膠層點成凸透鏡形狀或平面形狀的硅膠可以有效的減少LED光斑，提高產(chǎn)品的一致性。所以實現(xiàn)高光效，高穩(wěn)定性的LED封裝工藝。

更進(jìn)一步的，鍍銀層與LED發(fā)光芯片的正負(fù)極連接的焊盤位置為圓形。通過其導(dǎo)電電極的焊盤位置的形狀設(shè)計成圓形，可以確保焊盤位置焊點的質(zhì)量，減小了芯片電極到焊點位置的距離，并節(jié)省了焊線成本。

本實用新型的中小功率LED貼片封裝結(jié)構(gòu)，通過上述方案，具有如下優(yōu)點：

1.?鏡面亮銀狀的鍍銀層將源自LED發(fā)光芯片的光線充分反射，提高了整個封裝的光效；

2.?加大了熱沉的散熱面積，使熱量垂直導(dǎo)出至基板的另一表面，利于整個LED發(fā)光芯片的散熱，從而提升了可靠性，實現(xiàn)了高光效、高可靠性LED封裝的技術(shù)優(yōu)化；

3.?支架使用的材料為有機(jī)透明硅膠，有機(jī)透明硅膠具有高導(dǎo)熱性，可以提高LED發(fā)光芯片的出光效率；

4.?在支架內(nèi)部改變焊盤的位置，使金屬熱沉面積增加，提高芯片散熱效率；同時可以有效的增加固晶芯片的尺寸，并減少焊線的長度，有效提高封裝功率，降低成本；

5.?另外，在支架外觀尺寸上，選用2.10mm×2.10mm×0.85mm，可以有效的降低貼片的使用面積，擴(kuò)大LED貼片的應(yīng)用范圍。

附圖說明

圖1為本實用新型的實施例的剖視圖；

圖2為本實用新型的實施例的側(cè)視圖；