[實用新型]HD reflow手機攝像模組

有效

• 申請號: 201320102554.3
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN203164578U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 張扣文;張寶忠;趙波杰
• 申請（專利權）人: 寧波舜宇光電信息有限公司
• 主分類號: G03B17/12
• 分類號: G03B17/12;G02B7/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京高文律師事務所 11359
• 代理人: 徐江華

技術領域

本實用新型涉及手機攝像模組行業，提供一種HD?reflow手機攝像模組，是一種基于芯片表面定位的可過回流焊接的免調焦攝像模組，能夠實現高清拍攝。?

背景技術

目前第一代reflow模組已成功量產，VGA分辨率主要應用于手機前置攝像模組。但是隨著科技的發展，手機的前置攝像模組要求能實現高清拍攝。傳統工藝的手機攝像模組雖能實現高清拍攝，但是無法過回流焊，只能通過連接器來與手機主板相連，結構復雜、成本較高，手機也很難做到超薄；目前的reflow模組雖能過回流焊，但是拍照分辨率又無法滿足高清拍攝。?

所以需要開發一種既能過回流焊又能實現高清拍攝的手機攝像模組，來滿足手機市場對攝像模組的需求：在保證拍照品質的前提下，而又有超薄的結構和較低的成本控制。?

發明內容

本使用新型提供一種HD?reflow手機攝像模組，解決了手機攝像模組在超薄結構的前提下仍有高拍照品質的問題，所述HD?reflow手機攝像模組指高清手機可過回流焊攝像模組。?

所述HD?reflow手機攝像模組包括SOMA片、鏡頭、鏡座、感光芯片、線路板，所述鏡座上部設置有容納鏡頭的凹腔，所述SOMA片位于鏡座的頂部，所述線路板位于鏡座的底部，所述感光芯片在線路板和鏡座之間。?

所述凹腔設置有對鏡頭限位的鏡座定位面，鏡頭底部有對應的鏡頭定位面。?

所述凹腔的鏡座定位面設置有鏡座點膠槽，所述鏡頭通過鏡座點膠槽的UV膠固定在鏡座內。?

所述鏡座定位面設置有出氣孔，所述出氣孔的另一端連通鏡座和線路板間存在的空隙。?

所述鏡座采用芯片表面定位的方式與感光芯片接觸定位。?

所述HD?reflow手機模組填補目前市場上可過回流焊的高清攝像頭空白，滿足市場需求；通過芯片表面定位方式來保證鏡頭BFL，使定位更加準確，保證產品的成像效果，所述鏡頭從正面組裝，取消上一代reflow的隔圈設計，成本降低；因其具有結構簡單特性，產品的外形也可以做的較小，模組外形尺寸最小可以做到4.5mm×4.5mm，來滿足市場對手機攝像模組小型化的需求。?

附圖說明

圖1是上一代reflow攝像模組的示意圖；?

圖2是上一代reflow攝像模組的分解圖；?

圖3是HD?reflow手機模組的示意圖；?

圖4是HD?reflow手機模組的立體分解圖；?

圖5是HD?reflow手機模組的分解圖；?

圖6是HD?reflow手機模組的鏡座凹腔示意圖；?

圖7是凹腔內的出氣孔位置示意圖；?

圖8是鏡座下部的出氣孔位置示意圖；?

圖9是出氣孔的示意圖；?

圖10是出氣孔的氣體流出示意圖；?

圖11是鏡頭、鏡座和感光芯片接觸面的示意圖。?

各部件名稱：1-SOMA片；2-鏡頭；3-鏡座；4-感光芯片；5-線路板；6-鏡座點膠槽；7-鏡座定位面；8-鏡頭定位面；9-出氣孔；10-鏡頭鏡座接觸面；11-鏡座芯片接觸面；33-鏡座；22-鏡頭；110-壓圈；44-感光芯片；55-?線路板。?

具體實施方式

如圖1、圖2所示，上一代VGA?reflow模組鏡頭22是從鏡座11下部組裝，并且有壓圈110設計，然后下部是感光芯片44和線路板55，所述HD?reflow手機模組是一種新的reflow模組設計方法，針對上一代reflow模組主要有以下創新點：通過芯片表面定位方式來保證鏡頭的BFL，鏡頭2直接從鏡座3上部組裝，膠水固定，外端面貼soma片1，取消了鏡頭壓圈設計，從鏡頭2的底部進行排氣，能夠實現高清手機攝像。?

如圖3、圖4和圖5所示，所述HD?reflow手機攝像模組包括SOMA片1、鏡頭2、鏡座3、感光芯片4、線路板5，所述鏡座3上部設置有容納鏡頭2的凹腔，所述SOMA片1位于鏡座3的頂部，所述線路板5位于鏡座3的底部，所述感光芯片4在線路板5和鏡座3之間。?