[實用新型]一種發光效率高的LED燈

有效

• 申請號: 201320102517.2
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN203165937U
• 公開（公告）日: 2013-08-28
• 發明（設計）人: 徐淑娟
• 申請（專利權）人: 徐淑娟
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及照明燈具領域，尤其涉及一種發光效率高的LED燈。

背景技術

現有技術中，由于LED燈的封閉結構設計簡單，其發光效率只有85％左右。功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，現有的硅襯底的功率型LED芯片設計取光效率低，同時芯片面積太小，導致光電轉換效率不高，從而無法獲得較高的光通量。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于提供了一種發光效率高的LED燈。

為解決上述技術問題，本實用新型通過以下方案來實現：一種發光效率高的LED燈，所述LED燈包括支架及安裝在支架上的LED燈罩，所述燈罩呈半圓形，在其中心點處、支架上粘貼有LED芯片，所述LED芯片下層設有粘接膠層，上層設有熒光粉；所述燈罩內部由硅膠填充。

進一步的，所述燈罩與支架為全密封結構。

本實用新型的優點是：根據LED的光學結構及芯片、封裝材料的性能，建立了光學設計模型和軟件仿真手段，優化了封裝的光學結構設計。通過封裝工藝技術改進，減少了光的全反射，提高了產品的發光效率。

附圖說明

以下結合附圖對本實用新型作詳細說明。

圖1為本實用新型一種發光效率高的LED燈結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，一種發光效率高的LED燈，所述LED燈包括支架1及安裝在支架上的LED燈罩2，所述燈罩2呈半圓形，在其中心點處、支架1上粘貼有LED芯片4，所述LED芯片4下層設有粘接膠層3，上層設有熒光粉6；所述燈罩2內部由硅膠5填充，所述燈罩2與支架1為全密封結構。

以上所述僅為本實用新型的優選實施方式，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。