[實用新型]復合片材壓合裝置有效
| 申請號: | 201320102105.9 | 申請日: | 2013-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN203205390U | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 周進德 | 申請(專利權)人: | 頂瑞機械股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B32B37/00;B32B37/10;B32B37/06 |
| 代理公司: | 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 吳懷權 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 片材壓合 裝置 | ||
1.一種復合片材壓合裝置,其特征在于,包含:
一個載臺,具有一個承載面;
一個壓合平臺,能夠朝向該載臺的承載面往復位移;
一個嵌膜臺組,跨設于該載臺相對兩側,且用以架設一個壓合膜,該壓合膜位于該載臺與壓合平臺之間,并與該壓合平臺形成一個供氣體填充的氣室;及
一個加熱器,設于該壓合平臺,并容置于該氣室內,且該加熱器與壓合膜之間形成一個間距。
2.如權利要求1所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該嵌膜臺組包含有兩個相對的卷收輪支臺,該兩個卷收輪支臺設于該載臺相對兩側,其中一個卷收輪支臺用以卷收該壓合膜,并連動另一個卷收輪支臺拉引該壓合膜。
3.如權利要求2所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該嵌膜臺組另包含有兩個相對的輔助輪支臺,所述兩個輔助輪支臺設于該載臺相對兩側,并分別位于該載臺與兩個卷收輪支臺之間,用以頂撐該壓合膜。
4.如權利要求1、2或3所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該載臺另設有一個環型圈,該環型圈繞設于該載臺的承載面外周緣。
5.如權利要求4所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該壓合平臺具有一個壓板及一個接合件,該壓板具有朝向該載臺的一個受氣面,該接合件設于該壓板的受氣面,且與該載臺的環型圈相互對應。
6.如權利要求5所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,另包含一個支桿,該支桿能夠移動地貫穿該壓合平臺的壓板,且該支桿貫穿該壓板的一端伸入該氣室。
7.如權利要求6所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該支桿貫穿該壓板的中央處,且能夠抵頂于該載臺的承載面中心位置。
8.如權利要求5所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該加熱器設于該壓板朝向該壓合膜的一側。
9.如權利要求5所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該壓板開設有一個注入孔,該注入孔與該氣室相連通,該注入孔內插置一個輸氣管,該輸氣管連接有一個控氣閥及一個供氣泵。
10.如權利要求6所述的復合片材壓合裝置,其特征在于,該壓合平臺及支桿各連接有一個驅動件,以由該驅動件帶動該壓合平臺及支桿相對于該載臺的往復位移。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于頂瑞機械股份有限公司,未經頂瑞機械股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201320102105.9/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種表面貼裝用氣密性金屬外殼
- 下一篇:一種真空接觸器合閘回路
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





