[實用新型]一種可彎折的金屬基印刷電路板

有效

• 申請號: 201320101653.X
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN203151860U
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 羅苑;黃奕釗
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，具體涉及一種可彎折的金屬基印刷電路板。?

背景技術

近年來，LED光源由于其壽命長、光效高、輻射低與功耗低的顯著優點，在眾多領域得到了廣泛應用。?

LED在提供高亮度輸出的同時亦會產生大量的熱量，因此，在高溫工作環境下，LED會發生色偏、亮度降低、使用壽命縮短等問題，甚至會出現立即故障。為避免出現上述問題，要求承載LED的基板能夠及時、充分地導出LED工作時產生的熱量，目前已廣泛使用金屬基印刷電路板來承載LED以滿足對基板導熱性能的要求。?

現有的金屬基印刷電路板包括金屬基層、高導熱絕緣介質層和銅層線路層。絕緣介質層起電氣絕緣作用和粘接金屬基層、銅層線路層的作用，其一般采用高導熱的無機填充物粉末和環氧樹脂混合制備而成，不能進行彎折加工，而金屬基層為平板板材，導致上述金屬基印刷電路板只能用于制備平面形狀的LED光源模組，無法滿足LED照明裝置對LED光源模組形狀多樣化的需求。?

實用新型內容

有鑒于此，有必要針對背景技術提到的問題，提供一種用于制備可彎折的LED光源模組的金屬基印刷電路板。?

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：?

一種可彎折的金屬基印刷電路板，其包括：?

金屬基層；?

PI絕緣層，其一表面粘附至所述金屬基層；?

銅層線路，其形成于所述PI絕緣層的另一表面；?

阻焊層，其也形成于所述PI絕緣層的另一表面，該阻焊層上開設有窗口，位于窗口處的所述銅層線路裸露從而形成電連接區域；?

所述金屬基層的未與所述PI絕緣層粘附的另一表面上開設有V型槽，所述V型槽的深度小于所述金屬基層的厚度。?

所述金屬基層是由鋁、銅或不銹鋼制備而成的具有韌性的薄板，其厚度在0.5-2.0mm之間。?

所述V型槽的深度是所述金屬基層的厚度的1/3-2/3。?

所述V型槽的頂角大于30°。?

與現有技術相比，本實用新型具備如下優點：?

只需在金屬基印刷電路板的金屬基層底部切割V型槽，并使用PI材質絕緣層就可制備得到可彎折的金屬基印刷電路板，結構簡單，制備成本低，且有助于減輕金屬基印刷電路板的重量。?

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一之未彎折狀態剖面結構示意圖；?

圖2是本實用新型實施例一之彎折狀態剖面結構示意圖；?

圖3是本實用新型實施例二之未彎折狀態剖面結構示意圖；?

圖4是本實用新型實施例三之未彎折狀態剖面結構示意圖；?

圖5是本實用新型實施例三之彎折狀態剖面結構示意圖。?

具體實施方式

實施例一：?

如圖1所示，本實施例所述的可彎折的金屬基印刷電路板包括：金屬基層1；PI（聚酰亞胺）絕緣層2，其一表面粘附至該金屬基層1；銅層線路3，其形成于PI絕緣層2的另一表面；阻焊層4，其也形成于PI絕緣層2的另一表面，該阻焊層4上開設有窗口，位于窗口處的所述銅層線路3裸露從而形成電連接區?域，用于連接電子元器件。其中，所述金屬基層1未與所述PI絕緣層2粘附的另一表面上開設有V型槽5。所述V型槽5的深度小于所述金屬基層1的厚度。?

所述金屬基層1是由鋁、銅或不銹鋼等金屬材料制備而成的具有一定韌性的薄板，其厚度可以在0.5-2.0mm之間。?

V型槽5的深度優選為金屬基層1厚度的1/3-2/3。?

V型槽5的夾角和深度可以根據金屬基層1的材質和厚度以及金屬基印刷電路板需要的彎曲角度進行設計，優選的是V型槽5的頂角大于30°，且同時滿足大于所述金屬基印刷電路板需要的彎曲角度。?

由于金屬基板1可沿V型槽5處彎曲，且PI絕緣層2適合進行彎折加工，因此金屬基印刷電路板可如圖2所示沿V型槽5向與所述銅層線路3相反的一側彎曲，從而實現金屬基印刷電路板的彎折。?

由于所述V型槽1處的金屬基層1厚度較小，因此金屬基層1彎曲時，V型槽5處的彎曲阻力較未開槽處的金屬基層1小，金屬基層1在該V型槽5處易于進行彎曲，使所述V型槽5起到定位彎曲位置的作用；另一方面，V型槽5可減小金屬基印刷電路板彎曲時產生的應力，避免彎曲位置應力過大而導致金屬基印刷電路板損壞。?

實施例二：?

如圖3所示，本實施例所述的可彎折的金屬基印刷電路板與實施例一所述的金屬基印刷電路板結構近似，區別在于：本實施例的金屬基層10未與PI絕緣層20粘附的一側表面上開設的是U型槽50。?