[實用新型]一種可彎折的LED光源模組

有效

• 申請號: 201320101581.9
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN203131524U
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 羅苑;黃奕釗
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 溫旭

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，具體涉及一種可彎折的LED光源模組。

背景技術

近年來，LED光源由于其壽命長、光效高、輻射低與功耗低的顯著優點，在眾多領域得到了廣泛應用。

????LED在提供高亮度輸出的同時亦產生大量的熱量，因此，在高溫工作環境下，LED會發生色偏、亮度降低、使用壽命縮短等問題，甚至會出現立即故障。為避免出現上述問題，要求承載LED的基板能夠及時、充分地導出LED工作時產生的熱量，目前已廣泛使用金屬基PCB板來承載LED以滿足對基板導熱性能的要求。

現有的金屬基PCB板包括金屬基層、高導熱絕緣介質層和銅層線路層。絕緣介質層起電氣絕緣作用和粘接金屬基層、銅層線路層的作用，一般采用高導熱的無機填充物粉末和環氧樹脂混合制備而成，不能進行彎折加工，而金屬基層為平板板材，導致上述金屬基PCB板只能用于制備平面形狀的LED光源模組，無法滿足LED照明裝置對LED光源模組形狀多樣化的需求。

實用新型內容

有鑒于此，有必要針對背景技術提到的問題，提供一種可彎折的LED光源模組，其可彎折為各種三維形狀，滿足LED照明裝置對LED光源模組形狀多樣化的需求。

本實用新型的目的是通過以下技術方案實現的：

一種可彎折的LED光源模組，其包括：

金屬基層；

PI絕緣層，其一表面粘附至所述金屬基層；

銅層線路，其形成于所述PI絕緣層的另一表面；

阻焊層，其也形成于PI絕緣層的另一表面，該阻焊層上開設有窗口，位于窗口處的銅層線路裸露形成電連接區域，所述電連接區域包括用于組裝LED燈珠的LED焊盤；

LED燈珠，其固定于所述LED焊盤上并與所述LED焊盤電氣連接；

其中，所述金屬基層的未與所述PI絕緣層粘附的一側表面上開設有至少一個槽，所述槽的深度小于所述金屬基層的厚度。

所述金屬基層是由鋁、銅或不銹鋼制備而成的具有韌性的薄板，其厚度在0.5-2.0mm之間。

所述槽為V型槽、U型槽、弧形槽或者梯形槽。

所述V型槽的深度是所述金屬基層的厚度的1/3-2/3。

所述V型槽5的頂角大于30°。

所述U型槽的深度為所述金屬基層厚度的1/4至3/4，其寬度為1.0-5.0mm。

與現有技術相比，本實用新型具備如下優點：

本實用新型只需在所述LED光源模組的金屬基PCB板的金屬基層底部切割至少一個槽，并采用PI材質的絕緣層，即可制備得到可彎折的LED光源模組，結構簡單，制備成本低，且有助于減輕LED光源模組的重量。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一之未彎折狀態剖面結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例一之彎折狀態剖面結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例二之未彎折狀態剖面結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例三之未彎折狀態剖面結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例三之彎折狀態剖面結構示意圖。

具體實施方式

實施例一：

如圖1所示，本實施例所述的用于構造LED光源模組的金屬基PCB板包括：金屬基層1；PI（聚酰亞胺）絕緣層2，其一表面粘附至該金屬基層1；銅層線路3，其形成于PI絕緣層2的另一表面；阻焊層4，其也形成于PI絕緣層2的另一表面，該阻焊層4上開設有窗口，位于窗口處的所述銅層線路3裸露從而形成電連接區域，用于連接電子元器件。其中，所述金屬基層1未與所述PI絕緣層2粘附的另一表面上開設有V型槽5。所述V型槽5的深度小于所述金屬基層1的厚度。

所述金屬基層1是由鋁、銅或不銹鋼等金屬材料制備而成的具有一定韌性的薄板，其厚度可以在0.5-2.0mm之間。

V型槽5的深度優選為金屬基層1厚度的1/3-2/3。?

V型槽5的夾角和深度可以根據金屬基層1的材質和厚度以及金屬基PCB板需要的彎曲角度進行設計，優選的是V型槽5的頂角大于30°，且同時滿足大于所述金屬基PCB板需要的彎曲角度。

由于金屬基板1可沿V型槽5處彎曲，且PI絕緣層2適合進行彎折加工，因此金屬基PCB板可如圖2所示沿V型槽5向與所述銅層線路3相反的一側彎曲，從而實現金屬基PCB板的彎折。