[實用新型]一種多芯片高顯色COB的封裝結構

有效

• 申請號: 201320101045.9
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN203118988U
• 公開（公告）日: 2013-08-07
• 發明（設計）人: 慕艷玲;李帥謀;夏中華;朱志祥;聶新躍;秦冉
• 申請（專利權）人: 河南森源集團有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型COB的封裝結構，具體涉及白光LED和遠熒光粉的封裝技術。?

背景技術

大功率LED應用十分廣泛，可應用各種照明領域，如路燈、工礦燈、防爆燈等。目前，白光LED是利用高亮藍光芯片激發黃色熒光粉發出白光。大功率藍光激發的白光LED封裝中一個重要組成部分就是在芯片上涂上熒光粉，通過芯片發出的藍光來激發黃色熒光粉或混合熒光粉來達到發出白光的效果。目前國內外使用的熒光粉為YAG黃粉，在大功率LED光源的封裝過程中普遍采用的方法是在完成芯片的封裝后直接把熒光粉通過配上專業膠水噴涂或平涂在芯片上。但這種技術有幾個問題:一是這種封裝的熒光粉厚度的均勻性很難得到較好的保證，會導致由于熒光粉層厚度不均勻所造成的發射光譜的不均勻;二是，由于YAG熒光粉的一個致命缺點就是當芯片溫度過高的時候其發光效率會出現衰減，如超過65度或70度，熒光粉的發光效率會出現大幅度衰減。三是，集成大功率LED封裝顯色指數普遍性不高。?

實用新型內容

為了克服只有白光大功率LED及出光效率低，本實用新型提供一種色溫可調的白光光源及出光穩定的LED封裝結構。?

本實用新型解決技術問題所采用的技術方案是：一種多芯片高顯色的COB封裝結構，包括LED支架、藍光LED芯片、紅光LED芯片、硅膠層、熒光粉層。所述若干LED芯片安裝在支架中央上，硅膠層在芯片和熒光粉層之間。所述藍光和紅光LED芯片呈替換行均勻分布并通過金屬引線于支架上的正負極相連。通過LED電源管理器調節紅光LED芯片的電流來調節白光LED的色溫，提高顯色指數。所述硅膠層在芯片和熒光粉之間，硅膠層完全覆蓋LED芯片。避免了因芯片發熱而導致熒光粉性能衰減，延長壽命。?

附圖說明：

附圖1是本實用型結構圖?

附圖2是本實用新型實施中LED芯片封裝結構示意圖?

附圖3是本實用新型實施中LED芯片封裝剖析面結構示意圖?

具體實施方式

如附圖1所示，本實用新型采用藍光和紅光LED芯片替換行均勻分布在支架上，提高了白光LED的顯色指數。?

所述圖中：1、LED支架???2、藍光LED芯片????3、紅光LED芯片?4、金線???5、熒光粉層???6、硅膠層???

如附圖所示，本實用新型多芯片高顯色COB封裝結構包括LED支架1、藍光LED芯片2、紅光LED芯片3和熒光粉層5、硅膠層6。所述特征在于，若干藍光LED芯片2和紅光LED芯片3呈替換行均勻安裝在LED支架1上，并通過金屬引線4與LED支架1上的正負極相連，在芯片和熒光粉層5之間設有硅膠層6。?