[實用新型]易焊接掩模板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320100559.2 | 申請日： | 2013-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN203128640U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 唐軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 唐軍;錢超 |
| 主分類號： | C23C14/04 | 分類號： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24 |
| 代理公司： | 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228 | 代理人： | 張志醒 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊接 模板 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.?一種易焊接掩模板，在所述掩模板上設(shè)置有開口圖案區(qū)域，其特征在于：在所述開口圖案區(qū)域外圍設(shè)置有半刻線，所述半刻線圍成四邊形區(qū)域。
2.?如權(quán)利要求1所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述半刻線的深度為10~50μm。
3.?如權(quán)利要求1所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述掩模板的厚度為18μm或30~500μm。
4.?如權(quán)利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述掩模板的厚度為30μm。
5.?如權(quán)利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述掩模板的厚度為40μm。
6.?如權(quán)利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述掩模板的厚度為50μm。
7.?如權(quán)利要求3所述的易焊接掩模板，其特征在于：所述掩模板的厚度為100μm。
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- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
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C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
