[實用新型]XFP光模塊及光線路終端信號發射設備

有效

• 申請號: 201320097114.3
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN203104456U
• 公開（公告）日: 2013-07-31
• 發明（設計）人: 金成浩;張強;趙其圣
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/50
• 分類號: H04B10/50;G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 李升娟

本實用新型屬于光通信技術領域，具體地說，是涉及一種XFP光模塊及采用該光模塊而構成的光線路終端信號發射設備。

隨著全球固定寬帶運營商光纖戰略的規模實施，如何投資建設一張可持續發展、具備長期演進能力的光接入網絡成了當前關注的重要問題。如今用戶對高清IPTV、視頻監控等高帶寬業務需求不斷增長，產業界逐漸認識到現有的EPON和GPON技術均難以滿足業務長期發展的需求，特別是在光纖到樓（FTTB）和光纖到節點（FTTN）場景。光接入網在帶寬、業務支撐能力以及接入節點設備功能和性能等方面都面臨新的升級需求。目前采用32路拓撲結構的GEPON和GPON技術的傳輸速率分別能達到1Gb/s和2.5Gb/s，難以滿足下一代的64路PON系統帶寬的需要，當有更多的高清電視頻道和視頻服務加入進來，就顯得非常吃力。?

隨著標準組織FSAN在完成10G?PON研究后不久，具有10Gb/s傳輸速率的XGPON光模塊在市場上得到了廣泛推廣和應用。但面對與日俱增的帶寬增長，業界迫切需要一種能夠提供更高帶寬、滿足更大容量的光模塊，并籍以提高光線路終端的下行帶寬。

本實用新型的目的之一是提供一種XFP光模塊，通過在光模塊中設置兩路發射機電路和兩個發射光組件，從而提高了光模塊的發射帶寬。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種XFP光模塊，包括殼體、形成在所述殼體上的兩個光接口及設置在所述殼體內的電路板，所述電路板上設置有兩路發射機電路，在所述殼體內還設置有兩個發射光組件，每個所述發射光組件一方面與一路所述發射機電路對應電連接，一方面與一個所述光接口對應耦合連接。

如上所述的光模塊，為簡化結構、減少引線電感，所述兩個發射光組件左右并排排列，每個所述發射光組件分別通過柔性連接板與所述發射機電路電連接。

如上所述的光模塊，為提高光模塊的散熱性能、保證光模塊正常工作，所述兩個發射光組件與所述殼體之間及所述電路板與所述殼體之間均填充有導熱膠和/或導熱硅脂。

如上所述的光模塊，所述發射光組件優選為以10Gb/s速率發射L波段密集波分復用波長信號的激光器。

如上所述的光模塊，所述發射光組件優選為以10Gb/s速率發射L波段密集波分復用波長信號的激光器。

本實用新型的目的之二是提供一種光線路終端信號發射設備，利用高發射帶寬的XFP光模塊及光復用器件構成發射設備，提高了光線路終端下行帶寬。

為實現上述技術目的，本實用新型采用下述技術方案來實現：

一種光線路終端信號發射設備，所述發射設備包括有多個XFP光模塊，每個所述XFP光模塊包括殼體、形成在所述殼體上的兩個光接口及設置在所述殼體內的電路板，所述電路板上設置有兩路發射機電路，在所述殼體內還設置有兩個發射光組件，每個所述發射光組件一方面與一路所述發射機電路對應電連接，一方面與一個所述光接口對應耦合連接；所述發射設備還包括有通過光纖分別與每個所述XFP光模塊的每個所述光接口相連接的光復用器件。

如上所述的光線路終端信號發射設備，所述發射設備優選包括有兩個XFP光模塊。

如上所述的光線路終端信號發射設備，為簡化結構、減少引線電感，所述兩個發射光組件左右并排排列，每個所述發射光組件分別通過柔性連接板與所述發射機電路電連接。

如上所述的光線路終端信號發射設備，為提高光模塊的散熱性能、保證光模塊正常工作，所述兩個發射光組件與所述殼體之間及所述電路板與所述殼體之間均填充有導熱膠和/或導熱硅脂。

優選的，所述發射光組件為以10Gb/s速率發射L波段密集波分復用波長信號的激光器。

如上所述的光線路終端信號發射設備，為降低分光損耗，所述光復用器件為陣列波導光柵。

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是：

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是：

1、通過在XFP光模塊中設置兩路發射機電路和兩個發射光組件，在尺寸較小的光模塊中獲得了成倍增加的發射帶寬，結構簡單，成本較低，且便于實現電路特性的兼容。

2、利用本實用新型的多個XFP光模塊和光復用器件構成光線路終端信號發射設備，可以成倍增加發射設備的下行帶寬速率，不僅能夠滿足高帶寬數據傳輸業務需求，提高終端用戶的下行訪問帶寬，還可以增加所接入的光網絡單元數量，降低光纖傳輸系統成本。