[實用新型]一種氣體分流面板有效
| 申請號： | 201320094041.2 | 申請日： | 2013-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN203128655U | 公開（公告）日： | 2013-08-14 |
| 發明（設計）人： | 黃濤;胡平 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | C23C16/455 | 分類號： | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 氣體 分流 面板 | ||
1.一種氣體分流面板，用于有機分子束沉積，所述氣體分流面板為圓形，所述氣體分流面板上設有若干通孔，其特征在于：若干所述通孔形成若干與所述氣體分流面板同心的通孔圈，若干所述通孔圈的通孔的數量沿所述氣體分流面板的徑向向外遞增。
2.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：除最外層通孔圈以外的其他通孔圈的通孔的數量沿所述氣體分流面板的徑向向外等差遞增，且最外層通孔圈的通孔的數量與相鄰的通孔圈的通孔的數量的差值大于該等差遞增的公差。
3.如權利要求2所述的氣體分流面板，其特征在于：除最外層通孔圈以外的其他通孔圈的通孔的數量沿所述氣體分流面板的徑向向外等差遞增的公差為6個。
4.如權利要求3所述的氣體分流面板，其特征在于：所述最外層通孔圈的通孔的數量與相鄰的通孔圈的通孔的數量的差值為15。
5.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：最外層通孔圈的通孔的數量為相鄰的通孔圈的通孔的數量的1.03倍。
6.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：所述通孔的數量為7966個。
7.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：所述最外層通孔圈距離所述氣體分流面板邊緣的距離小于10毫米。
8.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：所述最外層通孔圈距離所述氣體分流面板邊緣的距離為4至5毫米。
9.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：所述通孔的孔徑為0.71mm。
10.如權利要求1所述的氣體分流面板，其特征在于：若干所述通孔圈之間的間距相同。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆，例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上，例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的
