[實用新型]具有保護套的限制件有效
| 申請號: | 201320093368.8 | 申請日: | 2013-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN203232858U | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發明(設計)人: | 盛劍平;徐子政;張宸豪;鐘承恩 | 申請(專利權)人: | 家登精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 護套 限制 | ||
1.一種具有保護套的限制件,其特征在于,其包含:
一本體,其設置于一基板收納容器內,并具有至少一限制部;以及
至少一保護套,其套設于該限制部,該保護套抵接收納于該基板收納容器內的至少一基板的邊緣。
2.如權利要求1所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一接觸面,該接觸面與該基板接觸。
3.如權利要求2所述的限制件,其特征在于,其中該接觸面具有一第一傾斜面及一第二傾斜面,該基板抵接于該第一傾斜面與該第二傾斜面相交處,該第一傾斜面與該第二傾斜面的夾角角度依據該基板的厚度。
4.如權利要求3所述的限制件,其特征在于,其中該第一傾斜面與該第二傾斜面的夾角角度為180度,該接觸面為一平整面。
5.如權利要求2所述的限制件,其特征在于,其中該接觸面為一弧面,其弧度依據該基板的厚度。
6.如權利要求1所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一凹槽,該限制部設置于該凹槽。
7.如權利要求6所述的限制件,其特征在于,其中該限制部的截面形狀與該凹槽的截面形狀相對應。
8.一種具有保護套的限制件,其特征在于,其包含:一本體,其設置于一基板收納容器的一門體;多個彈性臂,其分別具有一連接端及一延伸端,該些連接端分別連接該本體的兩側,該些延伸端分別往遠離該本體的方向延伸,每一延伸端具有一限制部;以及
多個保護套,其分別套設于每一延伸端的該限制部,該保護套抵接收納于該基板收納容器內的至少一基板的邊緣。
9.如權利要求8所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一接觸面,該接觸面與該基板接觸。
10.如權利要求9所述的限制件,其特征在于,其中該接觸面具有一第一傾斜面及一第二傾斜面,該基板抵接于該第一傾斜面與該第二傾斜面相交處,該第一傾斜面與該第二傾斜面的夾角角度依據該基板的厚度。
11.如權利要求10所述的限制件,其特征在于,其中該第一傾斜面與該第二傾斜面的夾角角度為180度,該接觸面為一平整面。
12.如權利要求9所述的限制件,其特征在于,其中該接觸面為一弧面,其弧度依據該基板的厚度。
13.如權利要求8所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一凹槽,該限制部設置于該凹槽。
14.如權利要求13所述的限制件,其特征在于,其中該限制部的截面形狀與該凹槽的截面形狀相對應。
15.一種具有保護套的限制件,其特征在于,其包含:至少一本體,其分別設置于一基板收納容器的一盒體的側壁,并具有一限制部,該本體的延伸方向與收納于該基板收納容器內的至少一基板的置放方向相互垂直;以及
至少一保護套,其套設于該限制部,該保護套抵接于該基板的邊緣。
16.如權利要求15所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一接觸面,該接觸面與該基板接觸。
17.如權利要求15所述的限制件,其特征在于,其中該保護套具有一凹槽,該限制部設置于該凹槽
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





