[實用新型]OLED顯示器及其專用封裝蓋板

有效

• 申請號: 201320093028.5
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN203085554U
• 公開（公告）日: 2013-07-24
• 發明（設計）人: 成洛賢;夏維高
• 申請（專利權）人: 四川虹視顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

技術領域

本實用新型涉及OLED顯示器。

背景技術

如圖1所示，傳統的OLED顯示器包括基板2、位于基板2上的OLED器件3以及該OLED器件3的封裝蓋板1，所述封裝蓋板1中有一個面積較大的凹槽，該凹槽的中間部位貼有干燥劑4，凹槽周邊的部位形成與基板進行粘貼的貼裝面11。封裝蓋板1通常由玻璃板或金屬板制成，其中凹槽的成型在玻璃板或金屬板上覆蓋掩模板，然后采用化學蝕刻處理。目前制作OLED顯示器的方法是在封裝蓋板1上蝕刻出凹槽后，將干燥劑4粘貼在凹槽中，然后再將封裝蓋板1粘貼到帶有OLED器件3的基板2上從而完成封裝。上述方法中，由于凹槽的蝕刻會在封裝蓋板1產生異物，如果這些異物清洗不干凈，會影響封裝蓋板1與基板2之間的粘貼質量，導致產品封裝品質下降。

實用新型內容

本申請旨在提供一種封裝蓋板與基板之間粘貼效果好的OLED顯示器及其專用封裝蓋板。

本申請的OLED顯示器，包括基板、位于基板上的OLED器件以及該OLED器件的封裝蓋板，所述封裝蓋板上與基板進行粘貼的貼裝面具有經表面粗糙度增大處理所形成的凹凸結構。

具體的，所述凹凸結構是通過在貼裝面上進行化學蝕刻處理形成。化學蝕刻時可以在貼裝面上形成凹陷或凸起的點、線及各種紋路。

或者，所述凹凸結構是通過在貼裝面上進行噴砂處理形成。

采用噴砂處理可能會導致封裝蓋板（如采用玻璃）產生裂痕，故推薦采用化學蝕刻。

上述OLED顯示器的專用封裝蓋板，包括用于與基板進行粘貼的貼裝面，所述貼裝面具有經表面粗糙度增大處理所形成的凹凸結構。

具體的，所述凹凸結構是通過在貼裝面上進行化學蝕刻處理形成。

或者，所述凹凸結構是通過在貼裝面上進行噴砂處理形成。

由于在貼裝面進行了表面粗糙度增大處理，因此增大了封裝蓋板與基板之間的粘貼面積，從而提高粘貼強度，有效改善了封裝蓋板與基板之間粘貼效果。

附圖說明

圖1為OLED顯示器的結構分解示意圖（含有封裝蓋板的局部剖視圖）。

圖2為本申請實施例1的封裝蓋板內側平面圖。

圖3為本申請實施例2的封裝蓋板內側平面圖。

圖4為本申請實施例3的封裝蓋板內側平面圖。

圖5為本申請實施例4的封裝蓋板內側平面圖。

具體實施方式

實施例1：如圖1、2所示，封裝蓋板1上用于與基板2進行粘貼的貼裝面11上具有經化學蝕刻處理形成凸起的交叉紋路。

實施例2：如圖3所示，貼裝面11上具有經化學蝕刻處理形成的凹陷的斜條紋。

實施例3：如圖4所示，貼裝面11上具有經噴砂處理形成的噴砂面。

實施例4：如圖5所示，貼裝面11具有經化學蝕刻處理形成的點狀凹槽。

相比以往平整的貼裝面，上述結構的貼裝面11增大了與基板2之間的粘貼面積，從而提高粘貼強度，有效改善了封裝蓋板與基板之間粘貼效果。