[實用新型]用于生產(chǎn)印制電路板的半成品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201320090479.3 | 申請日： | 2013-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN203206586U | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 童鳴凱;瓊妮斯·史塔爾 | 申請（專利權(quán)）人： | 奧特斯（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 陳酩;翟羽 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 生產(chǎn) 印制 電路板 半成品 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.用于生產(chǎn)印制電路板的半成品(1)，該半成品(1)包含多個以半固化物料制成的絕緣層(3)和以導(dǎo)電物料制成的導(dǎo)電層(2、2‘)，并進一步包含至少一個嵌入到至少一個絕緣層(3)中的電子元件(4)，其中該至少一個電子元件(4)通過借助各向異性導(dǎo)電膜(6)而附接至相應(yīng)的導(dǎo)電層(2)。?
2.如權(quán)利要求1所述用于生產(chǎn)印制電路板的半成品(1)，其特征在于該至少一個嵌有該電子元件(4)的絕緣層(3)帶有用于容納該至少一個電子元件(4)的間隙(7)。?
3.如權(quán)利要求1或2所述用于生產(chǎn)印制電路板的半成品(1)，其特征在于該各向異性導(dǎo)電膜(6)和該電子元件(4)的總厚度(a)大于該至少一個嵌有該電子元件(4)的絕緣層(3)的厚度(b)。?
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